INFOGRAFIKA
all
Sleva až 30% na svůj návrhový cyklus
XPD je určen pro fyzický návrh, ověřování a modelování technologií Advanced Semiconductor Packaging.
Osvědčené postupy balení polovodičů
Podpora kapacity a výkon návrhu obalů IC
Vzhledem k tomu, že návrhy s více čipovými a ASIC se škálují na mnohamilionové sestavy pinů, je zásadní, aby nástroje pro balení IC zvládly tuto kapacitu a zároveň poskytovaly produktivitu a použitelnost.
Efektivní podpora designu obalů s milionem pinů plus IC
Dnešní vícečipové balíčky/ASIC balíčky obvykle používají substráty pro vysokorychlostní integraci a balíčky BGA pro připojení k PCB. Tato sestava často přesahuje milion nebo více kolíků celkem. Je zásadní, aby vaše nástroje pro balení IC zvládly kapacitu a poskytovaly produktivitu a použitelnost.
PŘEHLED TECHNOLOGIÍ
Podpora kapacity a výkonu
Xpedition Integrátor substrátu a Xpedition Návrhář balíčků byl navržen tak, aby poskytoval výkon produktivity na milionech návrhů pin plus.
ZDROJE
Podpora kapacity a výkon návrhu obalů IC
Zjistěte více o produktivity a efektivitě návrhářů obalů IC a jejich výhodách.
PŘEHLED TECHNOLOGIÍ
all
Rychlé vytvoření milionové kolíkové matrice pro plánování
Podpora výkonu a konstrukční kapacity pro prototypování a plánování návrhů s ultra vysokým počtem kolíků. Podívejte se, jak konstrukce zařízení s 1 milionem pinů s oblastmi 4000 pinů trvá méně než 30 sekund.