Souběžný týmový návrh polovodičových obalů
Složitost vznikajících polovodičových balíčků vyžaduje více kvalifikovaných návrhových zdrojů, které pracují souběžně a asynchronně, aby bylo možné splnit plány a řídit náklady na vývoj.
Souběžný týmový design
Návrhy více čipů/ASIC jsou často integrovány pomocí meziposerů, což je náročné nejen kvůli naprosté velikosti, ale také kvůli potřebě více sad dovedností. Efektivně navrhujte polovodičové balíčky se souběžným týmovým designem.
Snižte cykly návrhu polovodičových obalů
Bylo prokázáno, že souběžné inženýrství zkracuje dobu návrhového cyklu o 40 až 70% u nejsložitějších polovodičových balíčků. Umožněte více návrhářům současně přistupovat a upravovat stejný návrh s viditelností v reálném čase, která podporuje návrh napříč lokálními a globálními sítěmi. Mezi další výhody patří konkurenční diferenciace, zkrácení doby uvedení na trh, snížení nákladů a lepší kvalita designu.
