
Příklady datových souborů 3Dblox
Bezplatné stažení samorozbalovacího archivu syntaktických souborů 3Dblox, které představují balíček Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP) s více formami.
Tato norma definuje modulární hierarchickou syntaxi a pravidla pro popis komponent a jejich konektivity v pokročilém balení 2,5D/3D, včetně čipetů, interposerů a substrátů. Vylepšuje jazyk 3Dblox a poskytuje popisy velikosti komponent, orientace, rozhraní, tloušťky, oblastí propojení, struktur a dalších vlastností kritických pro integraci na vysoké úrovni. Tento jazyk, navržený pro výrobce čipů, balírny 2,5D/3D a koncové uživatele, zjednodušuje reprezentaci komponent pro pokročilé balení. Dozvědět se více.

V této ukázce uvidíte, jak Innovator3D IC řídí Calibre 3DSTACK pomocí 3Dbloxu. Sledujte, jak jsou soubory importovány a používány v našich nástrojích