Knihovna zdrojů 3D IC

Prozkoumejte a dodávejte diferenciaci produktů rychleji pomocí 3D heterogenní integrace uzlů a čipetů optimalizovaných pro výkon s předním řešením 3D IC společnosti Siemens EDA.

Bílé knihy

Články

Futuristická deska plošných spojů se složitou sítí vzájemně propojených komponent a cest.

Článek o polovodičovém inženýrství: Příprava na 3D integrované obvody

Semiconductor Engineering provedl rozhovor s odborníky z oboru, aby se dozvěděl více o
příprava na 3D integrované obvody a jejich vliv na současné nástroje a pracovní postupy.

Obrázek ukazuje modrý a zelený čip s 3D efektem.

Výzvy EDA pro technologii stohování 3D IC

Inženýrství se setkalo s odborníky z oboru, aby se dozvědělo více o výzvách
změny v návrhových nástrojích a metodikách, které jsou potřebné pro vývoj 3D IC
balení.

Výzkumník drží v ruce mikrokontrolér, možná pracuje na projektu.

Rychlejší poskytování inovací 3D IC

Rychlejší poskytování inovací 3D IC vyžaduje základní nástroje pro úspěšnou implementaci heterogenních 3D IC. Přečtěte si o těchto aktivátorech a přístupu ke společné optimalizaci systému (STCO) v tomto článku SemiWiki.

Schéma pracovního postupu zobrazující různé kroky a procesy v systému řízení projektů.

Pět klíčových pracovních postupů pro úspěch 3D IC Packaging

Pět oblastí zaměření na přijetí pracovního postupu se hodí k procesu řízené metodiky, který minimalizuje rizika a náklady a zároveň urychluje přínosy pro uvedení na trh. Další informace o pěti pracovních postupech naleznete v tomto článku SemiWiki.com.

Osoba pracuje na počítači s netlistem zobrazeným na obrazovce.

3D IC - Správa Netlistu na úrovni systému

V pokročilých návrzích balíčků mohou návrháři čelit výzvám při správě netlistu na úrovni systému pro sestavy 3D IC. Podívejte se, jak mohou návrháři vytvořit netlist na úrovni systému a zkontrolovat chyby připojení v tomto článku Semiwiki.com.

Osoba používá počítač s obrazovkou zobrazující graf a text.

Budování důvěry a flexibility v systému 3D-IC

Vybudujte důvěru a flexibilitu v návrhu na úrovni systému 3D IC pro systémovou konektivitu. Další informace o přechodu na pokročilé toky připojení na systémové úrovni naleznete v tomto článku fóra Tech Design Forum.

Grafika s modrým pozadím a bílým textem, který zní tučně „St. Cloud State University“.

Architektonické plánování 3D IC

Spoluoptimalizace systémových technologií zohledňuje architektonické a technologické kompromisy dříve a umožňuje návrhářům zvážit více scénářů. Další informace o front-endovém architektonickém plánování najdete v tomto článku Semiwiki.com.

Ready, Set, Go: Překročení Mooreova zákona pomocí 3D-IC

Dosažení plného potenciálu 3D IC vyžaduje nákladově efektivní přístupy front-endového návrhu, které inženýrům a architektům umožňují vyhodnotit možnosti návrhu a jejich dopady. Další informace naleznete v tomto článku Semiconductor Engineering.

Multi-substrátová 3D IC sestava Siemens s různými součástmi a vrstvami.

Rozpouštění bariér v multisubstrátovém 3D-IC

Zajistěte zamýšlenou spojitost matrice, křemíkového meziposudku a organického substrátu. Další informace o zachycení konektivity na úrovni systému a provádění ověření sestavy naleznete v tomto článku Semiconductor Engineering.

Půdorysný pohled na budovu s mřížkovým uspořádáním a různými místnostmi a chodbami.

Zachycení konektivity pro ověření sestavy ve verzi 2.5

Zachycení konektivity sestavy pro ověření sestavy je výzvou pro návrhy 2,5D a 3D. Další informace o zachycení úplného obrazu v tomto článku fóra Tech Design Forum.

Deska plošných spojů s perspektivou podobnou městu, ukazující propojené cesty a komponenty.

Design pro testování 3D návrhů IC přichází v plnoletosti

Jaké technologie jsou v souladu s novými 3D testovacími standardy pro DFT a kde může vývoj automatizovaných řešení pomoci? Další informace o návrhu pro testování 3D IC návrhů naleznete v tomto článku 3D InCities.