電子設計自動化
電子設計自動化(EDA)是使用計算機程序和專門的計算機硬件來設計,模擬,驗證,製造和測試電子系統,例如集成電路(IC),IC 包裝和印刷電路板(PCB)。
EDA(也稱為電子計算機輔助設計,或 ECAD 軟件)是軟件和專門的硬件電子工程師用於設計,驗證,製造和測試的電子系統(IC 和 PCB),可為數據通信,互聯網,現代工廠和運輸,消費設備以及越來越多數字化的 AI 驅動創新,受益於現代社會。
西門子 EDA 解決方案
Analog FastSPICE— Analog FastSPICE 是用於類比,射頻,混合信號和定制數字電路的最快納米電路驗證平台。
Aprisa- Aprisa 是一個以細節為中心的實體設計平台,用於現代化的晶片上系統 (SoC) 設計。
Calibre — Calibre 是一個完整的 IC 驗證和 DFM 最佳化 EDA 平台,可以從創建到製造的速度加快設計,滿足所有簽署要求。
投射器-彈射器高級合成(HLS)使設計團隊能夠在 C ++ 和 SystemC 中開發算法,並更輕鬆地在 IC 設計中實現它們。
PADS 專業版 — PADS 專業版是一個完整的 PCB 設計平台,其中包括板設計和分析技術、支援雲端的協作、零件研究和創建以及實時供應鏈見解。
HyperLynx— HyperLynx 是用於現代 PCB 設計的完整集成分析工具系列,涵蓋從線路圖擷取和探索到配置後驗證的整個過程。無論您的設計有多麼簡單或複雜,分析和模擬都更容易 HyperLynx。
Solido-Solido 變異感知設計、IP 驗證和庫特性分析解決方案,由專有機器學習技術提供支援,由全球頂尖半導體公司的 1000 名設計師使用,以確保其 IC 設計的準確性和質量。
Symphony— Symphony 是業界最快且最可配置的混合信號解決方案,可在設計階層的所有層級和所有 IC 應用中準確驗證 A/D 接口的設計功能、連接性和性能。
Tanner-支援 FinFET 和平面類比、類比混合信號 IC 和 MEMS 設計的企業準備的客製化 IC 設計流程。
Tessent-Tessent 矽晶體生命週期管理解決方案包括先進的測試、調試、安全與安全功能以及生命中資料分析,以滿足當今矽生命週期不斷變化的挑戰。
Xpedition- Xpedition 企業是業界最創新的 PCB 設計流程,從系統設計定義到製造執行提供整合。其獨特的技術可以將設計週期縮短 50% 或更多,同時顯著提高整體質量和資源效率。
進一步了解西門子 EDA
西門子 EDA 的全面工具組合涵蓋 IC 設計、驗證和製造,從先進的 IC 封裝和 3D IC 設計和製造到系統 PCB 設計、驗證和製造。
推薦的 EDA 創新
標準設計解決方案
Calibre Design Solutions 是 IC 簽署的業界領導者,提供完整的 IC 驗證和 DFM 最佳化 EDA 平台,從創建到製造的速度加快設計,滿足所有簽署要求。
Solido 設計解決方案
Solido 變異感知設計、IP 驗證和庫特性分析解決方案,由專有 AI 和機器學習技術提供支援,被全球頂尖半導體公司的 1000 名設計師使用。
快速 CS 系統
Veloce CS 是領先的硬件軟件和系統驗證平台,包括 Veloce Strato CS 模擬平台, Veloce Primo CS 企業原型製作平台,以及 Veloce proFPGA CS 軟件原型製作平台。
