封閉迴路製造，提供優異的模板品質和焊膏應用。用於製程準備的 Solder Paste Inspection 附加元件可根據模板設計進行焊膏印刷過程分析，確保精度和可重複性。透過整合即時進階資料分析功能，此選購套件可改善模板品質、最佳化貼紙沉積，並增強貼印表機設定，從而提高第一次通產量，並減少關鍵貼紙列印過程中的缺陷。
主要功能
- 封閉迴路模板貼上驗證：
將焊膏檢測 (SPI) 資料與模板設計進行比較，以偵測不一致性並引導製程改進。
- 進階資料分析，進行流程最佳化：
使用即時檢測洞察來精簡模板設計並在出現瑕疵之前調整列印參數。
- 無縫數字線程集成：
在封閉環境中對齊模板設計、檢測結果和流程校正，確保資料驅動的決策。
- 更高的第一通產量和減少浪費：
通過主動防止印刷階段的缺陷，從而提高焊接頭質量，減少重工和材料浪費。
製程準備 X 閉迴路製造附加元件的優點：
- 透過回饋 SPI 結果分析來優化列印流程
- CLM 附加元件讀取 SPI 記錄檔，以提供有關如何調整列印流程以減少焊接性瑕疵的深入解析度
