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為什麼選擇「SIMCENTER SIMLAB」？

Simcenter Simlab 是一個流程驅動的多物理模擬環境，可加速結構、熱、電磁和流體領域的分析。

此軟體專為複雜組件設計，大幅減少建立有限元素模型和解釋結果的時間。自動化工作流程、直接 CAD 整合和可擴展的求解器可直接在更新的幾何圖形上進行模擬。

軟體介面顯示電路板，具有熱應力或位移的熱圖可視化，由藍色到紅色的顏色漸變表示。

無縫連接 CAD

透過將模擬與幾何修改、零件變體和組件更新保持一致，以便透過無縫 CAD 耦合即時同步變更，加速設計流程。

高層級自動化

透過智慧功能識別、可重複使用的自動化範本、引導式工作流程，以及直觀的使用者體驗，可減少手動步驟而不犧牲控制的情況下，加快模擬準備。

簡化電子系統設計

在本機或雲端中無縫執行準確的線性和非線性結構、熱和計算流體動力學分析。

特色功能

簡化工作流程

消除實體網格、模型設定、求解器執行和後處理等手動工作。透過簡化的模擬工作流程，提供一致且可重複的結果。

電路板組件會以熱熱圖覆疊顯示，顯示其元件的漸層從藍色（最酷）到紅色（最熱）的溫度變化。

自動化設計最佳化

利用內建自動化工具簡化模擬設定，包括實驗設計 (DOE) 和最佳化任務。輕鬆監控結果和融合，以加速早期設計。

軟體介面會顯示馬達零件設計的目錄，以小影像顯示各種「外部槽」組態，並在相鄰面板中顯示一個選取的設計及其性質的較大詳細檢視。

利用進階求解器相容性

利用易於使用的介面來準備和分析不同的求解器之間的模擬，使在各種工具之間更輕鬆切換。

機械元件 (可能是變速箱或差速器外殼) 的切割視圖顯示一個內部網格結構，具有從藍色到紅色的顏色漸變。

探索其他人如何使用「SIMCENTER SIMLAB」

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「Simcenter Simlab」提升晶片與 3D IC 可靠性

Simcenter 電子系統設計 (ESD) 解決方案使用圍繞 3D 數位雙胞胎建構的統一流程，簡化並加速集成電路 (IC) 和 3D 封裝的設計。使用 Simcenter Simlab，工程師可以在設計階段早期探索不同晶片佈局、分析電源和冷卻效能，並在設計階段發現熱點。

發光的藍色電路板配有一個中央微芯片，其內部元件可見，以及幾個層級的半透明晶片模具從其表面上升起，在照明的電路痕跡背景下置。

用於 PCB 和電子包裝分析的 Simlab Simlab

Simcenter Simab 為 PCB 級分析提供強大的工作流程，包括機械、熱量和疲勞評估。直接從 ECAD 工作並優化包裝設計。

使用案例：

  • 詳細、均質化和混合 PCB 建模
  • ECAD 到模擬工作流程
  • 追蹤映射與材料屬性自動化
  • 熱機械扭曲和衝擊分析
電路板組件的擴展視圖顯示了帶有安裝元件的頂層，以及帶有發光藍色痕跡的四個底層，說明了 PCB 的複雜內部結構。

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低頻電磁模擬軟件，用於精確設計具有多物理和耦合分析功能的馬達，感測器和電源設備。