哈維·羅斯滕卓越獎
哈維羅斯頓卓越獎紀念哈維在熱分析方面的成就，旨在鼓勵該領域的創新和卓越。該獎項每年以一張牌形式頒發，以及相等於 1000 美元的獎項。
關於哈維·羅斯滕
物理學畢業生哈維·羅斯滕於 1989 年共同創立了弗洛默里克斯。作為技術總監，他領導了 Simcenter Flotherm 的核心求解器開發。他於 1992 年啟動 Flomerics 的封裝級熱計劃，並於 1996 年成功於 DELPHI，徹底改變了全球電子系統的熱分析。他於一九九七年六月二十三日去世，死後獲得了 1998 年 IEEE 半熱溫泉獎。
關於獎項
以下是考慮獎項的準則摘要以及獎項頒發的詳細信息。
作品必須符合以下條件，才能符合資格：
<ul><ol><li>原</li><li>件在公共領域。包括：</li><ul><li>在會議上呈交、刊登於期刊上的論文或其他原創作</li>品以公開<li>形式記錄，例如研究論文在提</li></ul>名<li>截止日期前 12 個月內公開發出</li>提名<ul><li>截止日期為每年 10 月 15</li></ul> 日相<li>關-該工作應：</li><ul><li>主要關注電子設備的熱分析或熱模型進展或</li></ul></ol></ul><li>元件，包括專為驗證數值模型的實驗具<li>有明確的應用於實用電子熱設計</li>的應用，<li>將會考慮展示以下內容的工作：</li><ul><li>洞察影響電子元件/零件/系統熱行為的物理過程</li>實際應用的<li>創新方法實現先進的實際</li></ul>應用</li>
獎項將頒發給作者。如果是共同作者的論文，一般會頒發獎項給主要作者。今年的獎項將在 IEEE 半溫泉研討會上頒發。有關半溫泉研討會的更多信息，請訪問 半溫泉主頁。
演示是向作者進行的。如果是共同作者的論文，則通常會向主要作者進行演講。今年的獎項將在 IEEE 半溫泉研討會上頒發。有關半溫泉研討會的更多信息 訪問半溫泉主頁。
贊助
哈維羅斯頓卓越獎獲得了 Simcenter 模擬和測試解決方案西門子數碼工業軟件的支持，以榮譽哈維。
合資格作品的分數為以下各項目一至十分：
<ul><li>上下文- 對電子元件、零件和系統進行熱分析、熱模型或熱測試工作，包括了解影響熱行為的物理過程以及專門用於驗證和校準數值模型的實驗</li> <li>務實- 該工作採用實用的方法，展示了清晰的應用於實用的電子設計</li> <li>創新- 工作在體現熱分析、熱模型、熱設計或測試設備的理解方面具有創新</li>性 <li>廣泛的適用性- 工作將受益於廣泛的電子散熱社區，並且可以在預測的時間內獲得結果的潛力</li> <li>無障礙- 提交文件使用正確的英語語法撰寫，易於閱讀，結構良好和合理</li></ul>
克萊門斯·拉桑斯博士，飛利浦研究所首席科學家，退休
羅賓·博諾夫博士, 西門子數碼工業軟件, (主席)
約翰·帕里博士, 西門子數碼工業軟件
羅斯·威爾科克森博士, 柯林斯航空航天高級技術研究員
凱西·比伯博士，約塔能源首席熱工程師
吉姆·威爾遜博士雷神恩工程研究員
哈維·羅斯滕的論文
Harvey Rosten 作出貢獻的電子設備熱分析和電子零件和包裝的熱模擬領域的論文概述。
向 SEMI-THERM XIII 提供有關歐洲資助的 DELPHI 項目-為整合設計環境開發圖書館和實體模型的最終報告亨利·羅斯滕
一九九七年一月二十八至三十日，德克薩斯奧斯汀德克薩斯州第十三期半溫暖系列舉行的晚間教程，第 73-91 頁
C4/CBGA 互連技術的元件級散熱緊湊型型號的開發-摩托羅拉 PowerPC 603 和 PowerPC 604 RISC 微處理器
約翰·帕里、哈維·羅斯滕和加里 ·B· 克羅曼
一九九八年三月，《IEEE CPMT》交易，A 部，第 20 卷第 1 期，第 1043 至 112 頁
Pentium 處理器套件的熱模型
1994 年 5 月 1 日至 4 日，《華盛頓特區》第四十四十四屆中華盛頓特區第 44 次會議中，頁 421-428
為整合設計環境的電子元件熱模型庫的開發
亨利·伊·羅斯滕和 C.J.M. 拉桑斯
程序IEPS 會議，第 138-147 頁，喬治亞州亞特蘭大，一九九四年九月二十六日至二十八日
電子零件熱特性化的新方法
C. · 拉桑斯、亨利·溫克、亨利·羅斯滕和 K-L.魏纳
第十一屆半溫泉研討會，第 1-9 頁，加利福尼亞聖何塞，1995 年 2 月
DELPHI-電子元件物理模型庫的開發
整合式設計
亨利·伊·羅斯滕和 C.J.M. 拉桑斯
電子設計模型生成第 5 章，克萊弗出版社，1995 年 5 月。編號：0-7923-9568-9
塑料四個平板包的熱模型的開發、驗證和應用
赫·羅斯滕、約翰·帕里、斯·艾迪森、羅爾·維斯瓦納斯、麥·戴維斯和 E. 菲茨杰拉德
一九九五年五月，第四十五屆電子會議中心，第 1140-1151 頁，內華達拉斯維加斯
DELPHI-ESPRIT 資助的電子零件熱模型創建和驗證項目的狀態報告
亨利·羅斯滕
電子系統的溫度管理 II，一九九五年九月，歐羅 THERM 研討會專題研討會第 45 頁，第 17-26 頁。編號：0-7923-4612-2
具有邊界條件獨立緊湊型號的電子元件的熱特性分析
·C· 拉桑斯、亨利·溫克和 ·H· 羅斯滕,
一九九五年十二月，《IEEE CPMT》交易，A 部，第 14 卷第四期，第 723-731 頁
獲獎論文
展示了電子熱分析領域的創新和進步的獲獎論文和作者概述。
大衛·科恩恩、英格麗德·沃爾夫、喬里斯·范·坎彭豪特、赫爾曼·奧普林斯、金明丘、克里斯托夫·克羅斯Si 光子熱光相位移器的靜態和動態熱模型
第 41 屆半溫泉研討會，美國加利福尼亞聖何塞，2025 年 3 月
亨利克·塞博克 • 西拉德·齊格蒙德·索克
JESD51-14 的適用於夾式離散式電源裝置
第 29 屆溫泉工作坊，匈牙利布達佩斯，2023 年 9 月
安東尼奧·皮奧·卡塔拉諾、西羅·斯科納米略、弗朗切斯科·皮奇里略、皮埃爾路易吉·格里耶羅、文森佐·達歷山德羅、洛倫佐·科德卡薩
鋰離子袋電池電池的熱行為分析 — 第二部分：用於快速準確的熱電化學模擬的電路建模
蘇傑·辛格、喬·普魯克斯和安德拉斯·瓦斯·瓦奈
使用短脈衝測量功率半導體元件的 rthJC
第 27 屆溫泉工作坊，德國柏林，2021 年 9 月
薩哈德·阿里·穆罕默迪和蒂姆·佩爾索恩斯
一種新穎的線性空氣放大器技術，可取代數據中心伺服器機架冷卻中的旋轉風扇
第二十六屆溫泉工作坊，德國柏林，2020 年 9 月
巴韋爾·奧齊蘭、布德維恩 ·R· 哈弗科特、莫里茨·德·格拉夫和馬可 ·E·T· 傑拉德
一般處理器溫度估算方法
第二十五屆溫泉工作坊，意大利萊科，2019 年 9 月
詹姆斯 ·W· 凡吉爾德、克里斯托弗 ·M· 希利、邁克爾·康多爾、魏田和昆汀·梅魯西爾
用於瞬態資料中心模擬的緊湊型冷卻系統模型
第 34 屆半溫泉會議，加利福尼亞聖何塞，2018 年 3 月
雅諾斯·赫格杜斯、古斯塔夫·漢托斯和安德拉斯·波普
基於 LED 光源的終身等光控制
二零一六年九月，荷蘭阿姆斯特丹，第二十三屆熱電工作坊
羅賓·博諾夫、約翰·威爾遜和約翰·帕里
減量設計：散熱片改進的新方法
第 32 屆半溫泉研討會，美國加利福尼亞聖何塞，2016 年 3 月
洛倫佐·科德卡薩、文森佐·德亞歷山德羅、亞歷山德羅·馬尼尼和尼科洛·里納爾迪
非線性熱傳導參數動態緊湊型熱模型的結構保留方法
第 31 屆溫泉工作坊，法國巴黎，2015 年 10 月
卡梅倫·納爾遜、傑西·加洛威和菲利普·福斯諾
使用局部暫態脈衝提取 TIM 屬性
二零一三年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的第三十屆半溫泉會議
溫迪·路伊滕
快速循環 LED 元件的焊接壽命
二零一三年九月在德國柏林舉行的第十九屆溫泉會議
安德拉斯·波普
電源 LED 多領域建模方面邁進一步
二零一二年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的第二十八屆半溫泉研討會
阿方索·奧特加、克斯·斯·哈里納德·波特盧里和布萊恩·哈塞爾
結構縮放原理提出的通道幾何比例變化多層迷你通道散熱片的研究
2011 年 3 月在加利福尼亞聖何塞舉行第 27 屆半溫泉研討會
迪克·施維策
二零零九年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的第二十六屆半熱電阻 —— 相關溫度阻 —— 以邊界條件為依賴的熱量測量結果研討會
蘇雷什 ·V· 加里梅拉和塔納茲·哈里奇安
微通道中的沸熱傳遞和流量模式-2009 年 10 月在比利時魯汶舉行的第十五屆熱敏電工作坊
·R·J· 林德曼、托·布倫施維勒、尤·克洛特、海德·托伊和伯·米歇爾
階層巢狀表面通道可減少粒子堆疊和低阻熱介面
二零零七年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的第二十三屆半溫泉研討會
拉格哈夫·馬哈林甘和阿里·格萊澤
他們在多個會議論文、期刊論文和雜誌文章中描述了數年來，他們在用於電子冷卻應用的合成噴射器（microjet）方面的開創工作。
丹 ·S· 克切爾、李正邦、奧利弗·布蘭德、馬克 ·G· 艾倫和阿里·格萊澤
用於電子產品熱管理的微噴射冷卻裝置
IEEE 有關元件和包裝技術交易，第 26 卷，第 2 號，2003 年 6 月，第 359 至 366 頁
拉格哈夫·馬哈林甘、尼古拉斯·魯米尼和阿里·格萊澤
使用合成噴射機的熱管理
IEEE 有關元件和包裝技術交易，第 27 卷，第 3 期，2004 年 9 月，第 439 至 444 頁
拉格瓦·馬哈林甘
用於電子冷卻的合成噴射機建模
二零零七年三月十八日至二十二日第二十三屆 IEEE 半溫泉研討會論文集，第 196 至 199 頁
拉格瓦·馬哈林甘、山姆·赫芬頓、李瓊斯和蘭迪·威廉姆斯
用於電子產品強制空氣冷卻的合成噴射器
電子冷卻系統，第 13 卷，第二期，二零零七年五月，第 12-18 頁
彼得 ·E· 拉德、帕維爾 ·L· 科馬羅夫和米哈伊 ·G· 布爾佐
一種耦合熱反射熱學實驗系統和超快的自適應計算引擎，用於三維電子元件驗證的完整熱特性分析。
二零零六年九月二零零五年九月在法國藍海岸尼斯舉行的溫泉工作坊
克萊門斯·拉桑斯
傑出獎，旨在表揚他在 2004 年在了解和預測電子設備的熱行為方面的開創性貢獻 20 年
布魯斯·格寧
因為他在電子熱管理領域發表了許多發表的貢獻，包括通過 JEDEC JC15.1 委員會（其主席）提倡熱標準。值得注意的是，這些標準包括「JEDEC 雙電阻緊湊型號標準」和「JEDEC DELPHI 緊湊型號指南」，兩者都在 2003 年頒獎時被委員會投票。
海因茨·帕普、迪克·施維策、約翰·赫·詹森、阿里安娜·莫雷利和克勞迪奧 ·M· 維拉二零零三年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的歐洲項目利潤 SEMI-THERM 研討會中的熱暫態建模和實驗驗證
埃里克·博什和穆罕默德-納比爾·薩布里
用於電子系統的散熱緊湊型號
二零零二年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的半溫泉研討會
約翰·瓜里諾和文森特·曼諾
二 ○○○ 年三月在加利福尼亞聖何塞舉行的便攜式計算機應用中層噴射式衝擊冷卻的特性 SEMI-THERM 研討會
瑪爾塔·倫茨和弗拉基米爾·塞克利
IC 封裝的動態熱多端口建模
2000 年 9 月在匈牙利布達佩斯舉行的溫泉工作坊
彼得·羅傑斯
驗證和應用不同實驗技術來測量電子元件操作接點溫度。
約翰·洛漢、彼得·羅傑斯、卡爾-馬格努斯·費格、雷霍·勒希尼米、瓦萊里·伊夫洛伊、佩卡·蒂利卡和尤卡·蘭塔拉
一九九九九年六月份的《IEEE CPMT》的交易，第二十二卷，第二卷，第二頁，第 252-258 頁
PCB 熱傳導性對自然對流環境中 SO-8 封裝的工作溫度的影響：實驗測量與數值預測。
約翰·洛漢、佩卡·蒂利卡、彼得·羅傑斯、卡爾·馬格努斯·法格爾和尤卡·蘭塔拉
一九九九年十月三日（意大利羅馬）第五屆溫泉工作坊論文集，第 207-213 頁
通過實驗分析驗證強制對流空氣流中電子印刷電路板上元件熱交互的數值預測。
彼得·羅傑斯、約翰·洛漢、瓦萊里·伊夫洛伊、卡爾·馬格努斯·法格爾和尤卡·蘭塔拉
一九九九年六月十三至十七日，美國茂宜島國際包會議論文集，第一卷，999-1009 頁
對流環境對三電子傳熱分佈的影響
元件包類型-在單元和多元件印刷電路板上操作。
彼得·羅傑斯、約翰·洛漢、瓦萊里·伊夫洛伊和卡爾·馬格努斯·法格
一九九九年十月三日（意大利羅馬）第五屆溫泉工作坊論文集，第 214-220 頁
實驗驗證在自然對流環境中單元和多元件印刷電路板的數值傳熱預測。
彼得·羅傑斯、瓦萊里·伊夫洛伊、約翰·洛漢、卡爾·馬格努斯·法格、佩卡·蒂利卡和尤卡·蘭塔拉
一九九九九年三月九日至十一日，美國加利福尼亞聖地亞哥十五號半溫泉會議程序號，第 54-64 頁
強制對流環境中單元和多元件印刷電路板的數值傳熱預測實驗驗證：第 1 部分-實驗和數值建模。
彼得·羅傑斯、瓦萊里·伊夫洛伊、約翰·洛漢、卡爾·馬格努斯·法格爾和尤卡·蘭塔拉
一九九九年八月十五日至十七日，美國新墨西哥州阿爾伯克基的 ASME 第三十三屆 NTHC 論文集
強制對流環境中單元和多元件印刷電路板的數值傳熱預測實驗驗證：第 1 部分-實驗和數值建模。
彼得·羅傑斯、瓦萊里·伊夫洛伊、約翰·洛漢、卡爾·馬格努斯·法格爾和尤卡·蘭塔拉
一九九九年八月十五日至十七日，美國新墨西哥州阿爾伯克基的 ASME 第三十三屆 NTHC 論文集
埃里克·埃格金克
一九九七年九月在法國南特舉行的工業產品開發中的溫度管理 EUROTHERM 研討會
哈維羅斯頓卓越獎由 Mentor Graphics 機械分析部門支持。