銅層建立
Z-Planner Enterprise 對於定義順序層疊式 HDI 堆疊方式非常有用。
堆疊精靈會根據個別圖層的數量、順序和銅重量產生最佳化的堆疊，因為它們對應於銅重、軌跡寬度、間距和蝕刻值。Z-planner Enterprise 可以使用標準的單層壓週期產生堆疊，或建立順序層疊層，包括透過製造過遮蔽和埋入、積層上的多個預加工，以及相關的電鍍。
Z-planner 企業的材料庫包含以 Rx (um) 值測量的箔兩側的銅 (Cu) 粗糙度值。
Z-Planner 企業堆疊精靈
PCB 堆疊設計精靈
Z-planner Enterprise 配備了先進的堆疊精靈，可讓用戶快速且全面地設計和精進多層堆疊。在免費線上追蹤中探索 Z-planner 企業堆疊精靈的功能。
堆疊設計變得簡單
使用 Z 規劃企業建立 PCB 堆疊
使用堆疊精靈建立堆疊包括變更 4 個基本屬性：
- 銅層建立
- 阻抗
- 通道
- 介電
阻抗
堆疊精靈可讓使用者為精靈中的每個堆疊建立單端和差異阻抗群組。對於差異信號，可以最佳化堆疊，以達到最高精度，或偏好更廣闊的軌跡。
Z-planner Enterprise 專注於信號完整性 (SI) 的設計，幫助用戶減輕影響 玻璃編織斜度 在堆疊設計期間，在設計單一軌跡之前。Z-planner Enterprise 通過提供介電材料建議和佈局偏好設計以減輕纖維編織效果來實現這一點。
阻抗
通道
在計算阻抗之前，通過放置設計至關重要，因為通過電鍍增加了製造板中的整體銅箔厚度。
依預設，預設設計中包含一個穿孔通道。除此之外，Z-planner Enterprise 還允許用戶定義其他通過結構，包括盲和埋入通道或背鑽通道。
電鍍過程是將通道與孔分開的原因，精靈將為新通道建議電鍍。也可以定義每個通道的頂層和底層，並且可以手動編輯電鍍厚度。如果需要預先設定來產生所需的設定，則會自動調整起始圖層。
從非外層開始的通道具有下列與一般銅層不同的屬性：
- 通過起始層的銅箔將由 PCB 製造商提供，默認情況下將是標準「HTE」箔（Rz~8.5 um）。這對於關注信號損失的設計非常重要，因為在積層上使用的箔紙將比所選的層壓板選擇的粗糙得多。
- 電鍍將通過起始層添加。幸運的是，電鍍比 HTE 銅更平滑（Rz~3 um），所有這些都是由 Z-planner 企業跟踪和管理。
- 需要預先進行預設，並且將自動添加，進行通過起始圖層。
介電
Z-planner 企業堆疊精靈可讓使用者使用已知材料、已知製造商的材料產生堆疊，或根據已知材料參數 (例如 Dk、Df 或 Tg) 進行最佳化。根據使用的方法，精靈根據資源庫中的材料製作一些建議的結構。無論產生的材料、規格和計算如何，完成精靈後，產生堆疊的所有方面都可以編輯。
堆疊設計變得簡單
使用 Z 規劃企業建立 PCB 堆疊
使用堆疊精靈建立堆疊包括變更 4 個基本屬性：
- 銅層建立
- 阻抗
- 通道
- 介電
銅層建立
Z-Planner Enterprise 對於定義順序層疊式 HDI 堆疊方式非常有用。
堆疊精靈會根據個別圖層的數量、順序和銅重量產生最佳化的堆疊，因為它們對應於銅重、軌跡寬度、間距和蝕刻值。Z-planner Enterprise 可以使用標準的單層壓週期產生堆疊，或建立順序層疊層，包括透過製造過遮蔽和埋入、積層上的多個預加工，以及相關的電鍍。
Z-planner 企業的材料庫包含以 Rx (um) 值測量的箔兩側的銅 (Cu) 粗糙度值。
阻抗
堆疊精靈可讓使用者為精靈中的每個堆疊建立單端和差異阻抗群組。對於差異信號，可以最佳化堆疊，以達到最高精度，或偏好更廣闊的軌跡。
Z-planner Enterprise 專注於信號完整性 (SI) 的設計，幫助用戶減輕影響 玻璃編織斜度 在堆疊設計期間，在設計單一軌跡之前。Z-planner Enterprise 通過提供介電材料建議和佈局偏好設計以減輕纖維編織效果來實現這一點。
通道
在計算阻抗之前，通過放置設計至關重要，因為通過電鍍增加了製造板中的整體銅箔厚度。
依預設，預設設計中包含一個穿孔通道。除此之外，Z-planner Enterprise 還允許用戶定義其他通過結構，包括盲和埋入通道或背鑽通道。
電鍍過程是將通道與孔分開的原因，精靈將為新通道建議電鍍。也可以定義每個通道的頂層和底層，並且可以手動編輯電鍍厚度。如果需要預先設定來產生所需的設定，則會自動調整起始圖層。
從非外層開始的通道具有下列與一般銅層不同的屬性：
- 通過起始層的銅箔將由 PCB 製造商提供，默認情況下將是標準「HTE」箔（Rz~8.5 um）。這對於關注信號損失的設計非常重要，因為在積層上使用的箔紙將比所選的層壓板選擇的粗糙得多。
- 電鍍將通過起始層添加。幸運的是，電鍍比 HTE 銅更平滑（Rz~3 um），所有這些都是由 Z-planner 企業跟踪和管理。
- 需要預先進行預設，並且將自動添加，進行通過起始圖層。
介電
Z-planner 企業堆疊精靈可讓使用者使用已知材料、已知製造商的材料產生堆疊，或根據已知材料參數 (例如 Dk、Df 或 Tg) 進行最佳化。根據使用的方法，精靈根據資源庫中的材料製作一些建議的結構。無論產生的材料、規格和計算如何，完成精靈後，產生堆疊的所有方面都可以編輯。
使用 Z 規劃企業建立 PCB 堆疊
使用堆疊精靈建立堆疊包括變更 4 個基本屬性：
- 銅層建立
- 阻抗
- 通道
- 介電
銅層建立
Z-Planner Enterprise 對於定義順序層疊式 HDI 堆疊方式非常有用。
堆疊精靈會根據個別圖層的數量、順序和銅重量產生最佳化的堆疊，因為它們對應於銅重、軌跡寬度、間距和蝕刻值。Z-planner Enterprise 可以使用標準的單層壓週期產生堆疊，或建立順序層疊層，包括透過製造過遮蔽和埋入、積層上的多個預加工，以及相關的電鍍。
Z-planner 企業的材料庫包含以 Rx (um) 值測量的箔兩側的銅 (Cu) 粗糙度值。
阻抗
堆疊精靈可讓使用者為精靈中的每個堆疊建立單端和差異阻抗群組。對於差異信號，可以最佳化堆疊，以達到最高精度，或偏好更廣闊的軌跡。
Z-planner Enterprise 專注於信號完整性 (SI) 的設計，幫助用戶減輕影響 玻璃編織斜度 在堆疊設計期間，在設計單一軌跡之前。Z-planner Enterprise 通過提供介電材料建議和佈局偏好設計以減輕纖維編織效果來實現這一點。
通道
在計算阻抗之前，通過放置設計至關重要，因為通過電鍍增加了製造板中的整體銅箔厚度。
依預設，預設設計中包含一個穿孔通道。除此之外，Z-planner Enterprise 還允許用戶定義其他通過結構，包括盲和埋入通道或背鑽通道。
電鍍過程是將通道與孔分開的原因，精靈將為新通道建議電鍍。也可以定義每個通道的頂層和底層，並且可以手動編輯電鍍厚度。如果需要預先設定來產生所需的設定，則會自動調整起始圖層。
從非外層開始的通道具有下列與一般銅層不同的屬性：
- 通過起始層的銅箔將由 PCB 製造商提供，默認情況下將是標準「HTE」箔（Rz~8.5 um）。這對於關注信號損失的設計非常重要，因為在積層上使用的箔紙將比所選的層壓板選擇的粗糙得多。
- 電鍍將通過起始層添加。幸運的是，電鍍比 HTE 銅更平滑（Rz~3 um），所有這些都是由 Z-planner 企業跟踪和管理。
- 需要預先進行預設，並且將自動添加，進行通過起始圖層。
介電
Z-planner 企業堆疊精靈可讓使用者使用已知材料、已知製造商的材料產生堆疊，或根據已知材料參數 (例如 Dk、Df 或 Tg) 進行最佳化。根據使用的方法，精靈根據資源庫中的材料製作一些建議的結構。無論產生的材料、規格和計算如何，完成精靈後，產生堆疊的所有方面都可以編輯。