在 PCB 設計過程中使用 digital twin 來分解、分割、重新整合和驗證系統的能力,讓組織有一個優勢。
數位線程可打破團隊之間的障礙,並從需求到製造,以及跨多個設計領域建立可追溯性。數位 twin 可讓團隊提早執行模擬,從而實現差異分析和最佳化系統整合。
在本視頻中,您將概述基於模型的系統工程如何實現電子系統設計的數位轉型。
進一步了解如何透過以下最佳做法在 PCB 設計過程中建立基於模型的系統工程:多板、電氣和電子、FPGA PCB 最佳化以及 IC 封裝 PCB。
實作基於多主機板模型的工程,以進行跨系統最佳化,以消除潛在的錯誤,並降低排程、成本和重新回轉。
多板電機/電子系統連接能力允許密切整合的協作,並消除下游錯誤的可能性。
使用 FPGA/PCB 整合來縮短設計週期時間,優化 FPGA/PCB 整合,並減少或防止 SI/EMI 問題。
使用基於系統級模型的工程同時考慮 IC、封裝和 PCB,優化系統 IO 並縮短設計週期時間。