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多板系統工程
實作基於多主機板模型的工程,以進行跨系統最佳化,以消除潛在的錯誤,並降低排程、成本和重新回轉。
數位線程可打破團隊之間的障礙,並從需求到製造,以及跨多個設計領域建立可追溯性。數位雙胞胎讓團隊能夠及早執行模擬,從而實現差異分析和最佳化系統整合。
在本視頻中,您將概述基於模型的系統工程如何實現電子系統設計的數位轉型。
進一步了解如何透過以下最佳做法在 PCB 設計過程中建立基於模型的系統工程:多板、電氣和電子、FPGA PCB 最佳化以及 IC 封裝 PCB。

博客文章
在本博客中,您將了解支柱 4:基於模型的系統工程。該博客討論了 4 個主要主題:多板設計,電氣/電子共同設計,FPGA/PCB 共同設計和 IC 包裝/PCB 共同設計。

在此視頻中,您將了解為什麼基於模型的系統工程很重要。MBSE 可協助公司加快上市時間、及早執行模擬、實現早期的差價分析,並優化系統整合。