由於準靜態方法在單一頻率點解決網絡，因此它們運行速度更快，並且可以處理比其全波對應更大的結構。它們通常用於為小型元件建立封裝模型，其中包含所有裝置接腳的寄生值，包括所有接腳的接腳耦合。
它們也用於 <1GHz 的類比應用，其中 PCB 結構可以被視為聚合元件。準靜態方法非常適合類比應用，儘管結構物理尺寸小，PCB 寄生物會影響電路運行。
RLCG 建模
HyperLynx Quasi-Static Solver
HyperLynx 快速 3D (準靜態) 求解器會擷取相依頻率的電阻、電感、電容和導電 (RLCG) 值，這些電子結構與所需波長相比物理小，這些電子結構可以忽略麥克斯威爾方程的時間變化元素。
快速的 3D 求解器應用
整合式編輯、分析和結果處理
快速 3D GUI 提供了一個整合的環境，用於設計導入和編輯、模擬設置和執行，然後使用多種標準輸出格式進行模擬結果顯示、後處理和匯出。可以建立專案的多個版本以測試替代方案，然後分別模擬專案並顯示結果。
提取的寄生蟲可以以多種格式匯出，包括 RLGC 表、香料子電路網路清單和 IBIS 模型語法。
HyperLynx 整合和易於使用
快速 3D 求解器與 Xpedition 集成，以支持 AMS 模擬，使用分析從 Xpedition 配置數據庫中提取 PCB 寄生物，並將它們回到設計師示意圖中。此工作流程支援類比電路和電源模組設計與驗證。
快速 3D 求解器使用與混合和 FWS 求解器相同的 GUI 環境，這意味著它也可以用於解決為這些其他求解器創建的任何項目，如果需要。
快速 3D 求解器也可以獨立使用，用於封裝模型提取和模擬模型建立。包裝配置可以直接從各種 CAD 格式匯入，裁剪、編輯和解決，然後使用 Fast3D 支援的任何模擬輸出格式匯出。
指令碼與自動化
信號和電源完整性分析是複雜的多步驟過程，變更單一選項可能會顯著影響最終結果。由於這些模擬通常很長、運算和記憶體密集，因此確保模擬設置正確並一致執行是至關重要的。如果沒有能夠確保模擬執行一致且準確，則會耗費大量時間調整和重新調整。
HyperLynx 進階求解器可以互動方式執行，也可以透過基於 Python 的自動化方式執行。這允許使用互動式分析初始設定、分析和調試設計，以確定最佳模擬設定。然後，在迭代設計時，可以通過自動化重複使用這些設置，以確保分析始終以相同的方式執行，報告相同的指標並產生相同的輸出模型。可直接與求解器一起使用互動式命令列指令碼環境，以便使用者可以開發和測試自動化指令碼。
HyperLynx 進階求解器自動化是整個 HyperLynx 系列的更廣泛指令碼框架的一部分，可以建立自動化的多工具分析流程。此面向物件指令碼架構包括電源完整性、信號完整性和序列連結合性分析的預先定義流程，允許使用者只需幾行自訂程式碼執行複雜的分析。
