當使用全波求解器作為系統級分析的一部分時，完整的互連通常太大，無法使用 3D 求解器實際解決。這意味著互連將分割成需要 3D 求解器的區段（突破區域，通道和阻塞大小），可以使用跟踪模型準確描述的區段，以及以 S 參數模型表示的截面（通常是連接器和 IC 套件）。這稱為「切割和縫合」解決-互連是「切割」成各個單獨模型的部分，然後將零件「縫合」在一起以創建一個端對端通道模型，以進行系統層級分析。
切割和縫合方法最大化解決效率，因為使用 3D 模擬解決的區域大小限於關鍵信號區域及其各自的返回路徑。在這些區域之外，從計算時間和資源角度來看，使用跟踪或連接器模型表示信號更有效率。切割和縫合方法的挑戰在於正確管理所有細節-例如，每個 3D 區域都需要足夠大以確保端口邊界處的橫向電磁 (TEM) 行為。這表示區域將包含某些部分訊號追蹤，而且需要調整為傳輸線模型的追蹤長度，以反映 3D 區域中已包含的軌跡部分。該 3D 區域還需要包括信號的返回路徑，因此在建立區域時也需要考慮地面縫合通道和足夠的緩衝距離。通常，這個過程是手工完成，需要大量的用戶專業知識。這大大限制可以執行分析的用戶數量，以及他們實際可以分析的信號數量。
自動化後配置通道模型建立
HyperLynx 會根據分析之通訊協定的需求自動建立配置後通道模型。用戶只需選擇他們要分析的信號，HyperLynx 就會完成其餘的工作：
- 內建的 DRC 引擎用於自動識別需要 3D 建模的互連區段。
- 超 Lynx 主機板 SIM 卡 建立適當的 3D 模擬設定，並將其傳送至全波求解器。
- 全波求解器將 3D 區域建模為所需頻率，並建立用於 SI 分析的模型。這些模型包含連接埠中繼資料，指出應如何在完整通道模型中連接它們。
- BoardSim 將 3D 模擬器中的模型與軌跡和連接器模型結合，以創建代表通道的模型。
- 然後 BoardSIM 執行通訊協定感知 SI 模擬（通常是 SERDES 或 DDR 分析），以在系統層級建立操作利潤。這會告訴用戶哪些信號傳遞，哪些信號失敗以及多少。
