即將舉行的活動
二零二零五年設計科
1 月 29 日至 30 日 | 加利福尼亞州聖克拉拉
聖克拉拉會議中心
西門子展位 #1049
二零二零五年設計科
聖克拉拉會議中心-2025 年 1 月 29 日至 30 日
與我們的高速設計專家一起參加 DesignCon 2025，了解我們來自 HyperLynx 系列產品的最新分析解決方案。從小規模到大型最先進的設計，我們期待討論您的項目，並探索如何簡化和簡化您的分析。
自動漸進式驗證
你的時間就是金錢這就是為什麼 HyperLynx 通過優化設計驗證過程本身來幫助您在最小的努力下最大化設計品質的原因。在設計過程中早期捕捉錯誤對於按時完成專案至關重要。依靠專家執行路線後分析會在設計分析階段產生瓶頸。探索 PCB 設計師如何利用 HyperLynx 的直覺性質來執行大部分分的分析，讓信號完整性專家能夠詳細執行。
超級比例器設計與驗證
我們為 Hyperscaler 高速設計和驗證提供完整的端對端解決方案，讓您輕鬆擴展設計覆蓋範圍，同時提高整體設計的準確性。HyperLynx 的 SerDes SI 模擬提供深入的解決方案。
3D IC 設計與驗證
最近推出 Innovator3D IC，我們繼續擴大我們全面的半導體包裝產品。Innovator3D IC 提供整合式駕駛艙，允許單一的統一數據模型，用於完整的半導體封裝組件的設計規劃、原型製作和預測分析。它專注於實現架構和技術的衡量，以最快、最高效的方式實現高性能、符合成本效益的解決方案。