實現端對端的基板可追溯性

透過晶圓映射管理提供從鑄造廠到最終測試的模具級能見度，支援整個晶圓生命週期的端到端可追溯性。即時視覺化、進階地圖編輯和整合式檢測資料可提升產量並加速根本原因分析。支援 AI 的分析、自動化互通性和標準支援，可加強全球營運的合規性和決策。

最佳化即時生產調度

透過智慧型以事件為基礎的調度，不斷適應不斷變化的工廠條件。大量事件處理和可配置的調度規則可優化批次選擇並提高排程準確度，從而提升 KPI，例如輸送量、設備使用率和減少週期時間。無程式碼的設定和豐富的現成邏輯可減少手動干預，並提高對中斷的彈性。

支援進階品質管理​

在封閉迴路中連接設計、生產和現場執行，以標準化工作流程並加速改進。AI 輔助功能可簡化複雜和重複的品質工作。整合式檢測和不合規管理有助於快速偵測偏差、收集根原因分析所需的資料，並推動有效的糾正措施，減少廢料並加強合規性。

將供應鏈與物流連結至您的策略

通過更智能的供應鏈管理來確保持續生產，防止意外的停機時間，並獲得競爭優勢，這是當今半導體製造商的關鍵成功因素。連接生命週期的每個階段，從採購和輸入運輸到倉儲、出口交付和反向物流，同時推動可持續性和成本效率。

驗證調度規則和排程策略

使用 Plant Simulation 和 Opcenter Execution Semiconductor 將驗證的調度規則轉移到即時 MES 執行中。允許團隊在實際的工廠條件下評估規則變更、優先順序方案和批號排序策略，包括設備停機時間、維護期間和需求變化之前。此封閉迴路通過最大限度地減少營運中斷來縮短效能改善時間