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創新者 3d IC 集成商

統一駕駛艙,實現異質整合

採用 AI 的規劃、設計和複雜的 2.5D 和 3D IC 封裝的異質整合。

為什麼選擇創新 3D IC 集成器?

計劃、設計並無縫整合複雜的 ASIC 和晶片到 2.5D 和 3D 套件中,利用人工智慧型體驗和真正的數位雙重資料模型。

  • 從原型製作到製造交付,實現可預測且有效率的整合
  • 利用預測性多物理分析評估設計場景
  • 確保具備未來的設計和廣泛的生態系統兼容性
螢幕顯示具有藍色背景和白色邊框的產品的 3D 模型。
特色功能

整合樓板規劃和原型設計

關於創新者 3D IC 集成器的常見問題

創新者 3D IC Integrator 使用其數位雙胞胎來運用 Aprisa 和 Xpedition 封裝設計師、Calibre 多物理分析、NX 機械設計、Tessent 測試、Calibre 簽署和發行至製造和製造,透過受管理且安全的 IP 數位螺紋管道來驅動 ASIC、晶片和介入器實作。

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