為什麼選擇創新 3D IC 集成器?
計劃、設計並無縫整合複雜的 ASIC 和晶片到 2.5D 和 3D 套件中,利用人工智慧型體驗和真正的數位雙重資料模型。
- 從原型製作到製造交付,實現可預測且有效率的整合
- 利用預測性多物理分析評估設計場景
- 確保具備未來的設計和廣泛的生態系統兼容性

採用 AI 的規劃、設計和複雜的 2.5D 和 3D IC 封裝的異質整合。
計劃、設計並無縫整合複雜的 ASIC 和晶片到 2.5D 和 3D 套件中,利用人工智慧型體驗和真正的數位雙重資料模型。

從原型製作到製造交付,控制
使用一個統一駕駛艙內的過程
全面的系統技術共同優化 (STCO) 方法。
採用整個單一數位雙重資料模型
組合,包括芯片,介入器,
基板和系統 PCB,您可以確保所有階段的一致性。
整合 3Dblox、UCIe 和 BoW 等行業標準,以促進採用尖端技術
模對模接口 IP。