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板上有銅和綠色背景的大芯片
Tessent Advanced DFT

Tessent MemoryBIST

Tessent MemoryBist 提供完整的解決方案,用於內嵌記憶體的快速測試、診斷、修復、除錯和特性分析。利用靈活的階層架構,內建的自我測試和自我修復可以整合到個別核心中以及頂層。

為什麼選擇 Tessent MemoryBist?

Tessent MemoryBist 是業界領先的記憶體內建自我測試,包括獨特的全面自動化流程,可在 RTL 或閘道層級提供設計規則檢查、測試計劃、整合和驗證。

基於 ECC 的記憶體修復

Tessent MemoryBist ECC 可提升可靠性,提高測試品質,並防止老化缺陷。其可自定義的通過/失敗條件允許將記憶體備援和錯誤修正程式碼的最佳組合。

非揮發性記憶體應用

Tessent MemoryBist NVM 提供靈活的測試和維修,降低製造測試成本並提高可靠性。自動化 NVM 專用演算法可啟用專門的存取模式,並搭配 ECC 選項使用。26 日早上可用

進階 BIST 存取連接埠

先進的 BAP 提供可配置的介面,以最佳化系統內測試。它還支持低延遲通訊協定,以配置記憶體 BIST 控制器,執行 GO/NoGo 測試,以及監視通過/失敗狀態。

演算法可編程性

記憶體測試算法可以硬編碼到 Tessent MemoryBist 控制器中,然後通過運行時控制將記憶體測試算法套用到每個記憶體。這可讓您在製造過程成熟時選取較短的測試演算法。

電源感知晶片上自修

Tessent MemoryBist 修復選項可消除與外部維修流程相關的複雜性和成本。它幾乎不使用外部資源,測試並永久修復晶片中的所有缺陷記憶體。

使用 Tessent 記憶體清單最大化測試品質

觀看 Tessent 產品經理 Etienne Racine 談論 Tessent MemoryBist 如何透過靈活的架構幫助最大化測試品質、最大限度地減少測試時間、提高產量和修復記憶體。

詢問專家-男女在辦公室進行諮詢。

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