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記憶 IC 由機器人手臂固定以進行顯示。

泰森特測試解決方案

Tessent 測試解決方案產品套件提供全面的矽測試和操作應用程序以及 IP,可解決當今最複雜 SoC 的製造測試、調試和產量提升的挑戰。

帶有藍色水滴和一本書的白色輪廓的圖標。

泰森特博客

在我們的博客上閱讀 Tessent 的最新消息,事件和技術。

利用先進的 DFT 解決方案實現產品品質

實現產品品質至關重要。在 Tessent,我們通過先進的 DFT 解決方案提供更清晰的圖片。提供更智慧、更快速的測試解決方案,以推動創新。

數字大腦

播客-半導體設計中的 AI

瞭解 AI 如何塑造半導體行業的未來,以及其與西門子對創新的承諾相符。

泰森特 SSN 榮獲西門子 2022 年度最佳創新者

Tessent Streaming Scan Network (SSN) 榮獲西門子「2022 年度最佳創新者」獎「傑出發明」。SSN 使晶片設計師能夠輕鬆實作矽測試架構,大幅降低矽測試時間和測試成本。觀看視頻以了解更多信息。

白皮書

串流掃描網路:無妥協的封裝測試

Tessent Streaming Scan Network (SSN) 技術通過分離核心級和晶片級 DFT 要求,消除了測試實施工作和製造測試成本之間的困難和昂貴的差價。

Tessent 串流掃描網路總線架構的插圖

來自 ITC 的泰森特最好

從此頁面訪問 Tessent 技術人員、客戶和合作夥伴的 ITC 簡報。除了相關的研討會和教程,ITC 是探索 DFT、IC 測試、產量學習以及生活監控和分析的新技術的最佳場所。

人站在充滿活力的抽象屏幕前,具有大膽動態的幾何形狀。

AI/ML 在設計和測試中的角色擴大

AI 和 ML 在測試中的作用不斷增長,從而提供了大量的時間和金錢節省,通常超過初期期望。但它並非在所有情況下都起作用,有時甚至會中斷經過測試良好的流程流程,並且投資回報率可疑。請參閱本半導體工程文章進一步了解。

一個穿著黑色夾克和白色襯衫的人站在白牆前。

探索解決方案領域

Tessent 邏輯和記憶體測試產品以同級最佳解決方案為基礎建立,將所有功能整合在一個強大的測試流程中,確保整個晶片覆蓋範圍。