泰森特測試解決方案

Tessent 類比測試將模擬測試模式開發和驗證從工程數月縮短為工程時數。這是最有效的方法，同時降低測試成本，最大限度地提高瑕疵覆蓋率。

Tessent In-System Test 提供嵌入式硬體和必要的軟體，能夠應用高品質的確定性測試模式，同時縮短測試時間與傳統邏輯 BIST 相比。

使用專利的晶片上壓縮來減少測試數據量並縮短測試時間，以最低的製造測試成本提供最高質量的確定性掃描測試。

自動產生和插入符合 IEEE 1838 的硬體，並為 3D 堆疊集成電路定義 IEEE 測試存取架構。

透過與 Tessent 串流掃描網路 (SSN) 分離核心層級和晶片級 DFT 需求，縮短 DFT 開發時間和製造測試成本。

使用 Tessent MemoryBist 實現內嵌記憶體的測試、修復、除錯和特性分析的全面自動化和整合。

針對汽車和醫療應用中使用的 IC 等安全關鍵設備的理想邏輯內建自測試解決方案，實現 ISO 26262 合規性。

結合自動化和晶片上 IP，可在車輛功能運行期間的任何點進行 IC 測試和診斷，這是 ISO 26262 標準的基本要求。

透過針對階層式 DFT 的 Tessent Platform 流程進行最佳自動化，減少 DFT 實作工作。

使用 Tessent ScanPro 將測試壓縮級別提高到 4 倍，實現階層式 DFT、邏輯 BIST 準備性以及掃描插入。

利用這款專為 IC 設計團隊開發的新軟體，簡化各種關鍵 DFT 任務。

簡化生成高覆蓋緊湊型測試組的過程。Tessent FastScan 可應用於大多數任何類型的設計，使其成為可用最多功能的 ATPG 解決方案。

為符合 IEEE 1687 IJTAG 的測試和儀器 IP 提供從各種來源的自動化和集成到 IC 設計中。

將 IEEE 1149.1 標準邊界掃描支援自動新增至任何大小或複雜性的 IC，從而減少開發工作，並縮短上市時間。

模擬類比、混合信號和非掃描數位電路的晶體級缺陷，自動化覆蓋評估，協助符合 ISO 26262 等品質標準。