Solido Simulation Suite

「我們是開拓 CMOS 影像感應器技術，推動從汽車到電影的各行業創新。高解析度、高畫面速率感測器的驗證是具有挑戰性，因為提取的配置後網清單的大小很大，這在模擬運行時間方面具有瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSpice 工具組，在我們的類比和記憶體設計中展現高達 19 倍的速度。這使我們能夠大幅加快驗證時間表，同時使我們能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案來擴展藍圖。」
洛德昌, 阿梅泰克

「我們處於創建靈活多功能基礎 I/O 的前線，使當代晶片能夠使用單一 I/O 設計無縫適應不同的市場、介面、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、人工智慧、消費性電子產品、資料中心和網路應用程式，並具有一致的新設計要求，從成熟到先進的製程技術，我們以成為客戶創建 I/O 庫的最佳合作夥伴，讓他們能夠在競爭對手中獲得市場優勢，以及效能最佳的 ESD。經過對產業模擬器的徹底評估後，我們選擇了 Solido Simulation Suite。這個決定源於一致實現高達 30 倍的加速以金色準確度，從而實現模擬週期的大幅節省。這項合作使我們能夠成功實施高壓射頻應用的矽驗證設計，並引入強大的多通訊協定 I/O 解決方案，展示了先進製程節點的適應性和效能。」
斯蒂芬·費爾班克斯，塞特斯半導體

「Mixel 開發世界級的低功率、高頻寬 MIPI PHY IP 解決方案，為多個應用和使用案例（包括關鍵任務的汽車 SoC）提供高效可靠的數據通信。我們的複雜設計需要高容量和大容量驗證，以符合嚴格的規格。利用西門子 SPICE 和混合信號驗證技術，我們一直取得了一次通矽成功。最新發布的 Solido Simulation Suite 提供了三倍的驗證效率提升，具有相同的準確度，使我們能夠更快地創新並擴展產品組合。」 米克爾·納吉布，米克爾

「作為高性能時鐘和低功率/高速數據介面的頂級矽智慧財產供應商，我們的產品在現代 SoC 中起著重要的作用。由於設備數量非常高，由於設備數量非常高，在 5nm 以下的設計時間設計的複雜性加上緩慢的佈局後模擬，帶來了重大挑戰。快速準確的模擬基於 GAA 和 FinFET 製程技術的設計，對於滿足我們最終客戶的嚴苛要求和時間表是必不可少的。在我們積極參與 Solido™ Simulation Suite 的早期存取程序時，使用各種後置設計，我們觀察到了令人印象深刻的加速度高達 11 倍，同時保持 Spice-等級的準確度。我們期待利用 Solido Simulation Suite 來驗證我們最複雜的設計，確保首次矽成功並達到我們的高產量目標。」
蘭迪·卡普蘭，矽創作