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概述

Calibre EUV

EUV 的小波長允許持續進步到更小的技術節點。Calibre EUV 為 EUV 應用程式提供完整的製造流程設計,並在各種工具中考慮 Calibre 平台中所有模型化的 EUV 效果,以實現快速準確的處理。

塑料夾盒中的矽晶圓
技術文件

EUV 全晶片選項,適用於邏輯通過和金屬圖案

生成 EUV 全芯片曲線遮罩可提供最大的製程時間,但是用於生產這些遮罩的技術對於全芯片邏輯製造而言仍然太慢。我們回顧了幾種僅使用反向平版技術 (ILT) 的替代方法,這些方法可提供 4 倍至 100 倍以上的運行時速度,並且具有非常相似的平版指標。

您將學到的內容:

  • 為什麼逆平版印刷技術(ILT)對於 EUV 全芯片曲線遮罩生成不實用。
  • 有哪些替代方法有更快的執行時間,而且還可以實現最大程序窗口。
  • 如何製作曲線輸出屏蔽,運行時速度快 4 倍到 100 倍以上。
Doctor in white coat examining patient's throat with tongue depressor
特色功能

高 NA EUV 功能可實現下一個節點解析度

Calibre EUV OPC 建模和多樣式設計提供全面的支援,解決高 NA EUV 的獨特挑戰,例如異形光學(用於源代碼最佳化、建模、放大倍率、MRC 和現場拼接)以及遮罩 3D 建模,以考慮高 NA EUV 的陰影效果。

探索資源和相關產品

Calibre EUV 常見問題