創新的情境感知 SPICE 模擬改善大型設計的靜電放電分析
隨著晶片的複雜性日益增加、晶體管數量的增加,以及 IC 尺寸縮小,ESD 驗證已經證明在進階節點上是一個重大挑戰。傳統的 ESD 驗證採用寄生提取,然後進行具有集成電路強調 (SPICE) 模擬模擬的模擬程序,難以精確地建模大型設計中電路的動態行為,並在大塊或全芯片層級中提供實際運行時的模擬結果。Calibre PERC 上下文感知 SPICE 模擬結合了靜態和動態方法中的最佳方法,結合了元件的實體佈局與其電氣實現,並分析該信息以評估 ESD 穩定性。這種情境感知的 SPICE 模擬流程使設計師能夠針對任何製程節點的最大設計實現準確的 ESD 分析。

