Calibre 3DStack

將實體驗證從 IC 世界擴展到先進包裝世界，以提高多模包裝的可製造性。使用一個 Calibre 駕駛艙進行組裝層級 DRC、LVS 和 PEX，而不會影響傳統包裝格式和工具。

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技術文件

將 SoC 和封裝驗證結合在一起

對於包裝技術，例如散熱晶圓級包裝（FOWLP），包裝設計和驗證過程可能是具有挑戰性。由於 FOWLP 製造發生在「晶圓層級」，因此它結合了遮罩生成，類似於 SoC 製造流程。必須有固定的包裝設計和驗證流程，以便設計師可以確保鑄造廠或 OSAT 公司的 FOWLP 可製造性。 Xpedition® 企業印刷電路板 (PCB) 平台提供共同設計和驗證平台，該平台同時利用 FOWLP 封裝設計環境和 SoC 實體驗證工具。 Calibre 3DStack 功能擴展 Calibre 模具層級簽名驗證，在任何製程節點上提供 DRC 和 LVS 檢查完整的多模具系統（包括晶圓級封裝），而無需中斷目前的工具流程或需要新的資料格式。

對風扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 設計的準確驗證需要將封裝設計環境與晶片上系統 (SoC) 驗證工具整合，以確保封裝可製造性和性能與晶片上系統 (IC) 相比晶片上集成電路 (IC) 設計相比，晶圓級封

裝 (WLP) 可實現更高的外型規格和提高性能。雖然有許多晶圓級封裝設計風格，但散熱晶圓級包裝（FOWLP）是一種流行的矽認證技術。但是，為了確保 FOWLP 設計師可以確保可接受的產量和效能，電子設計自動化 (EDA) 公司、外包半導體組裝和測試（OSAT）和鑄造廠必須合作，以建立一致、統一、自動化的設計和實體驗證流程。將封裝設計環境與 SoC 實體驗證工具結合，確保了必要的共同設計和驗證平台。具有增強的印刷電路板 (PCB) 設計能力 Xpedition 企業平台，以及 Calibre 平台的擴展 GDSII 驗證功能與 Calibre 3DStack 此外，設計人員現在可以將 Calibre 模具層級簽名 DRC 和 LVS 驗證套用到各種 2.5D 和 3D 堆疊模具組件，包括 FOWLP，以確保可製造性和性能。

主要功能