實體實施和驗證

開發和管理最複雜的裝置組件，包括 3D IC、並排配置以及多高度堆疊，並完全支援嵌入式主動和被動裝置，例如內嵌器。

在全面的 3D 環境中設計和驗證複雜的 SiP 模組，利用同時的 2D/3D 編輯和即時 DRC 來偵測並避免 3D 相關的問題。為多模堆疊實施精密的即時線材接合，確保您的先進包裝設計堅固且精確。

透過現代化的人工智慧技術使用者體驗，提高設計效率並縮短整體設計時間，以預測和建議作業。利用佈局驅動的方法以及即時建立裝置和網路建立，簡化快速設計建構。

利用整合式電氣、熱和應力分析快速評估設計可行性，並與即時多使用者並行團隊設計無縫合作，可視化跨網路和地理的所有活動。

快速實作高頻寬記憶體 (HBM) 接口，並具有自動通道步進/重複和異音距引腳補償。使用專利的自動路由技術，有效地規劃和路由關鍵資料路徑。

透過內建自動網路調整功能，以及針對差動對和單端網的自動屏蔽，確保訊號完整性，為您的高速設計提供最佳電氣性能。

在整個設計過程中執行強大的基於幾何圖形的 DRC，並利用通用規則和自訂規則建立，藉此減少簽署工作，並避免昂貴的磁帶輸出 ECO。透過動態金屬填充功能，包括多通氣除氣、金屬平衡和假填插入，同時保持互動性能，為您準備完美的製造設計準備。

透過直接 Calibre 3DSTACK 整合功能，透過全面的 DRC/LVS 簽署驗證 3D 封裝組件的每個層級，確保您的設計精確匹配製造輸出。