半導體包裝 2504 的新功能

IC 封裝 (EDM-P) 的工程資料管理是一項新的選用功能，可為 i3D 和 XPd 資料庫提供入住/退房修訂控制。EDM-P 還管理集成「快照」文件以及用於構建設計（例如 CSV，Verilog，Lef/Def，GDSII 和 OASIS）的所有設計 IP 源文件。使用 EDM-P 允許設計團隊協作並跟踪 ICP 項目文件夾和文件的所有信息和元數據。它允許設計團隊確實驗證設計中使用了哪些來源文件，然後再進行磁帶，以消除錯誤。

i3D 現在匯入和匯出包含支援所有三個資料階段 (Blackbox、Lef/Def、GDSII) 的完整套件組件的 3Dblox 檔案。i3D 還可以編寫和編輯 3Dblox 資料，使其能夠驅動下游設計、分析和驗證生態系統。它具有一個內置的調試器，可以在 3Dblox 讀取期間識別 3Dblox 語法問題，這在處理第三方 3Dblox 文件時非常有用。

為了讓預測規劃和分析提供更可行的結果，我們推出了一系列新功能，例如原型設計電源和地面平面，以及匯入統一電源格式 (UPF) 的能力，以實現更準確的 SI/PI 和熱分析。由於測試是多晶片異質整合中的主要挑戰，因此我們整合了 Tessent 的多模具功能，以進行測試（DFT）規劃設計。

設計師現在可以在裝置和平面圖中分析金屬密度，從而開發凸紋模式，以最大程度地減少彎曲和應力。函數以數字以及覆疊繪圖中報告密度。設計師可以調整精度，以將準確度與速度進行交換。

在 2409 年推出的新用戶體驗的主要目標之一是提高設計師的生產力。作為此，我們將引入 AI 驅動的預測命令，該命令可以學習用戶如何設計和預測他們接下來可能想要使用的命令。

隨著先進的套件越來越大，包括更多應用特定的集成電路 (ASIC)、晶片和高頻寬記憶體 (HBM)，連接性大幅增加，設計人員難以最佳化路由的連線能力。Innovator3D IC 的第一次發行版本可以提供連線最佳化，但很快就明顯設計超越其能力。這導致了一個新的最佳化引擎的基礎設計，該引擎可以處理新興的設計複雜性，包括差動配對。

現有的 3D 平面圖視圖是驗證設計裝置和圖層堆疊的最簡單方法。現在，使用新的 z 軸高程控制，以視覺化方式驗證裝置組件變得更容易。這會考慮到元件類型、儲存格形狀、堆疊圖層、方位和零件堆疊定義。

在目標軟體開發情境中持續改善互動編輯效能：

• 在大型網上移動奇怪角度軌跡 — 速度高達 77%
• 推移追蹤後，追蹤區段移動回原始位置 — 速度高達 8 倍
• 拖曳追蹤匯流排，包含巨大的網路屏蔽追蹤 — 速度高達 2 倍
• 遮光巨大的網路追蹤 — 速度高達 10 倍
• 在啟用主動清倉時，在大型包裝設計上進行強制訂單網絡的互動編輯 — 速度高達 16 倍

通常只需在設計的特定區域上需要詳細分析，例如 3 維電磁（3DEM）建模。輸出整個設計很耗時，通常可能會很慢。這項新功能允許匯出需要模擬或分析的指定版面設計區域，從而使配置和 HyperLynx 之間的資訊交換更有效率。

設計師現在可以從用於基板製造的產生 ODB++ 檔案中過濾 eTC 元件。