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半導體包裝 2409 的新功能

此版本提供了新一代解決方案,用於進階 2.5/3D 封裝組件 Innovator3D IC 的異質整合原型製作和樓板規劃。它還為 Xpedition Package Designer 提供了新的現代用戶體驗以及許多新的增強功能。

新功能

創新者三維 IC 2409 更新 3

版本 2409 更新 3 包含了對現有功能的重大新功能和增強功能,例如為內容器自動建立 UBM 陣列、快照匯入期間自動建立套件佈局等等,以及下載資料表來了解所有詳細信息。

帶有藍色和白色標籤的芯片包。

新的現代用戶體驗

2409 更新通過提供自適應且敏捷的用戶體驗,可降低學習曲線並實現最快的生產力時間來消除設計複雜性的障礙。通過優先考慮易用性和統一的 UX,工程師可以更有效率地工作,加速結果並提高他們的滿意度。 在 Xpedition 中預覽新的使用者體驗。

使用具有現代化的 GUI 和 UX 的 IC Packaging 的新軟件更新的計算機旁的女人。

Innovator3D IC

Innovator3D IC 是用於 2.5/3D 異質整合半導體的駕駛艙。

創新者 3D IC 畫布的屏幕截圖

Xpedition 套件設計師 2409 中的新功能

深入了解 2409 版本中的 Xpedition Package Designer 的新功能。

下載版本

注意:以下是發行重點摘要的摘要。西門子客戶應參考發布重點 支援中心 了解有關所有新功能和增強功能的詳細信息。