此頁面使用自動翻譯顯示。是否要改為用英語檢視？

Xpedition 晶片封裝 VX.2.14 的新功能

此版本提供針對異構整合以及新一代 2.5/3D 封裝組件的原型、規劃、設計和驗證的功能。探索現有的新功能和功能。

下載版本

注意：以下是發行重點摘要的摘要。西門子客戶應參考發布重點支援中心了解有關所有新功能和增強功能的詳細信息。