OSAT 聯盟合作夥伴
阿姆科技
安康科技® 是全球最大的汽車外包半導體組裝和測試 (OSAT) 服務。安科爾成立於 1968 年，開創了 IC 包裝和測試外包的先驅。
阿姆科的使命
Amkor Technology® 的使命是為全球半導體和微電子公司提供可靠的組裝和測試製造服務以及創新解決方案的值得信賴的供應商。Amkor 現已成為全球 300 多家領先的半導體公司、鑄造廠和電子產品 OEM 的戰略製造合作夥伴，與客戶和供應鏈合作夥伴的密切合作，帶來了先進技術，大幅縮短週期時間。
安康科技與西門子的合作關係
安科爾與西門子合作，開發、測試和認證 智慧型封裝™ 封裝組裝設計套件 （PADK），業界首個支持西門子的 ADK 高密度先進包裝 (HDAP) 設計過程和工具。Amkor 屢獲殊榮的高密度風扇輸出 (HDFO) 製程和西門子領先業界的技術可以結合使用，加快物聯網 (IoT)、汽車、高速通信、計算和人工智能 (AI) 應用所需的先進套件的精確設計和驗證。
「Amkor 在 OSAT 公司的 HDFO 技術領域領先地位，隨著具有多模組封裝的複雜 IC 的興起，我們優先建立基於 Mentor 的 PADK，以顯著縮短週期時間。「
「Amkor 是第一家加入 Mentor OSAT 聯盟計劃的 OSAT 公司，現在是第一家為其客戶建立並提供 PADK 的公司。「
