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概述

OSAT 聯盟計劃

OSAT 使成員公司能夠開發、驗證和支援 IC 封裝組裝設計套件 (ADK)，這些工具推動非廠房半導體和系統公司尋求更大異質整合的公司更廣泛採用新興技術。

穿黑襯衫的人站在黑色邊框的白牆上，握著一個黑色的物體。
新聞稿

西門子擴大 OSAT 聯盟成員

了解加入 OSAT Alliance 計劃的最新成員，該計劃允許外包半導體裝配和測試 (OSAT) 供應商開發、驗證和支持集成電路 (IC) 封裝設計套件 (ADK)，以推動非廠房半導體和系統公司更廣泛採用新興技術，並幫助建立安全的國內半導體供應鏈。

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西門子擴大 OSAT 聯盟成員

OSAT 聯盟合作夥伴

OSAT 聯盟計劃認識到供應鏈在促進和促進 HDAP 採用方面的重要性和影響力。通過 OSAT，合作夥伴可以開發、驗證和支持組裝設計套件 (ADK)，以便客戶可以更有效率和預測的方式進行設計。