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電腦晶片的特寫
半導體包裝最佳實務

整個設計過程中的製造品質

更快進入市場需要您在金鑰之間具有無縫互通性 S散熱器包裝過程，包括製程、調整和金屬區域填充，提供簽名品質的結果。

符合製造要求

先進的基板技術需要複雜的金屬填充區域。您將有關排氣空間插入、金屬平衡和球/碰撞熱結合的指南。信號路由、路線調整和全金屬區域填充的創建/編輯操作之間的互通性成為強制性。

技術概述

以磁帶輸出結果動態執行

由於製程、調整和區域填充操作之間的互通性，實現半導體包裝品質。自動和互動式漸進脫氣和金屬平衡可讓您將層對平衡到指定的臨界值。有了多執行緒動態平面引擎，您可以在建立 OASIS 或 GDSII 遮罩集之前，結果始終準備好磁帶輸出，無需進行後處理。

包裝設計採用藍色和白色方案，產品包含白色蓋子和藍色標籤的盒子中。

實現半導體包裝品質

進一步了解半導體包裝和製造品質的功能和優點。