整合式系統層級規劃和原型設計

多模、多元件和多基板 IC 封裝設計的系統層級邏輯連接的構建和視覺化。

將系統視覺化為具有連接性的樓板平面平面圖視圖。以規則為基礎的連線最佳化可以通過信號、匯流排或介面執行。可以輕鬆地包含突出路由來驅動系統最佳化。

由 Xpedition 基板整合器驅動，3DSTACK 唯一識別組件中每個模具的每層幾何圖形，從而實現準確的 LVS 組件檢查和整體驗證。

請參閱本白皮書，了解 3D IC 異質組件的系統層級連線管理和驗證。

閱讀本白皮書，了解更多關於電子系統工程師在先進封裝設計中部署系統層級網清單驅動 LVS 工作流程，以進一步瞭解電子系統工程師在 3D IC 組裝中面臨的兩大挑戰。