透過自動化的路由後分析、快速如果分析和新的通訊協定原型製作,可針對 UCIe 高速序列連結執行標準型合規分析和供應商模型式的 IBIS-AMI 模擬。
- 利用整合式 3D EM 建模執行系統層級預測分析
- 盡可能少的模擬探索大型設計空間
- 自動設定符合性分析和 IBIS-AMI 模擬的參數

PCIe 系統中的高速序列連結的預測分析和合規性測試可讓晶片整合商對設計可行性有信心,並透過系統層級分析確保快速的 UCIe 通訊協定合規性。

透過自動化的路由後分析、快速如果分析和新的通訊協定原型製作,可針對 UCIe 高速序列連結執行標準型合規分析和供應商模型式的 IBIS-AMI 模擬。

針對設計執行全面分析和
在複雜的封裝中整合芯片和
PCB 系統,從 3D IC 到完整的芯片對板互連。
達到路線前對設計可行性的信心
在開始晶片基板物理設計之前。透過 SI 做出明智的設計決策,例如材料、包裝類型和晶片放置
尋找路徑。
驗證各種速度的 PCIe 配置
通過綜合性提供的等級和包裝類型
佈局前分析。立即獲得見解,以確保合規性和效能。