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Innovator3D IC Protocol Analyzer

預測分析和合規性測試

PCIe 系統中的高速序列連結的預測分析和合規性測試可讓晶片整合商對設計可行性有信心,並透過系統層級分析確保快速的 UCIe 通訊協定合規性。

具有黑色背景和白色邊框的 3D IC 協議分析儀的產品圖像。

為什麼選擇創新 3D IC 協議分析儀

透過自動化的路由後分析、快速如果分析和新的通訊協定原型製作,可針對 UCIe 高速序列連結執行標準型合規分析和供應商模型式的 IBIS-AMI 模擬。

  • 利用整合式 3D EM 建模執行系統層級預測分析
  • 盡可能少的模擬探索大型設計空間
  • 自動設定符合性分析和 IBIS-AMI 模擬的參數
The image shows a 3D rendering of a modern architectural structure with a sleek, futuristic design.
特色功能

早期實現設計信心並確保合規

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