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IC 封裝的特寫照片。

創新者 3D IC 解決方案套件

採用數位雙數據模型的整合式技術套件,針對半導體 2.5/3D 異質整合的核心工作流程。

創新者 3D IC 解決方案套件概述

透過協作、安全且受管理的流程,同時創建突破性的設計,同時達成上市時間目標。

  • 使用 3D 數位雙駕駛艙規劃系統層級設計
  • 在最短的可預測時間範圍內實現符合電源效能區域 (PPA) 和成本的設計
  • 在實施前分析熱和電氣特性
  • 驗證系統層級功能和實體介面
特色功能

消除複雜性的障礙,加快生產力

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

採用 AI 的使用者體驗

使用自然語言指令查詢設計資料,即可獲得跨網域的即時結果。識別嚴重干擾問題,同時您的 AI 助理會自動過濾假陽性。利用智慧搜尋找整個專案中的相關設計元素。只需單擊一下即可核准或修改 AI 建議的設計分類,並根據您的工作偏好接收主動建議。系統從您的互動中學習,並在潛在問題之前自動突出顯示潛在問題之前,更有效率地瀏覽複雜的 3D IC 設計。

真正的 3D 數字雙胞胎

利用完整的數位雙「藍圖」,以階層式 3D 模型表示整個裝置組合,來改變您的 3D IC 設計流程。透過最佳化系統的電源、效能、面積和成本實體實施之前的預測分析。使用 Calibre、HyperLynx 和 Simcenter 等整合工具無縫執行多物理分析和建模,以及早驗證設計。透過在一個整體環境中視覺化並與所有互連層級進行互動,從而消除昂貴的迭代。

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

簡化合規性和知識產權管理

透過自動化的路線前預測分析和整合式 3D EM 建模,有效地實現 UCie 通訊協定合規性。利用基於標準的互連合規性分析和供應商模型為基礎的 IBIS-AMI 模擬,進行高速序列連結。

透過集中式資訊中心,即時存取專案資料,該中心會在登記時自動擷取和分析設計資料。針對符合性分析和 IBIS-AMI 模擬自動設定通道速度、調製、刺激編碼和測量結果報告,同時維持所有設計來源 IP 的安全版本控制。

演示視頻

三維布洛克斯支援

這個演示視頻將顯示將 3DBlox 導入到創新者 3D IC 中。接下來,您將看到如何進行編輯,然後如何導出和重新導入以查看更改。您可以通過訪問我們的資源頁面來了解有關 3Dblox 的更多信息,甚至要求訪問研討會。

「對於 EMIB 等先進的異質整合平台來說,具有預測分析的整合式樓板規劃和原型設計駕駛艙至關重要。透過與西門子 EDA 的合作,我們認為 Innovator3D IC 是我們先進整合平台的重要設計技術元件。」
李淑, 生態系統技術辦公室副總裁兼總經理, 英特爾鑄造廠

探索資源和相關產品

觀看

演示 | 創新者 3D IC 如何讀取和寫入三維網路

視頻 | 3D InCites 屢獲殊榮的解決方案

聆聽

播客 | 從 2.5D 到真正的 3D IC:驅動下一波集成的是什麼

播客 | 為什麼 3D IC 需要思維改變 — 以及如何實現它

閱讀

小冊子 | 創新者 3D IC 解決方案套件

電子書系列 | 成功異質整合指南