先進的半導體包裝

30 天試用

在這些獨立雲端託管虛擬實驗室中，探索 Innovator3D IC、Xpedition Package Designer 和 Calibre 技術的差異化功能。

高密度先進包裝 (HDAP) 產品試驗

3D STACK 標準版試用版

了解 Calibre 3DSTACK 環境如何讓您在多模組套件上執行實體驗證，以完全檢查連線性和嚴重 DRC 違規。

Xpedition Package Designer

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Xpedition Package Designer

使用 Xpedition Package Designer 探索先進的 IC 封裝基板設計，並體驗實現最快的路徑。

了解如何使用信號分配快速創建模具/芯片凸起計劃。

了解如何使用 Innovator3D IC (i3D) 和 Xpedition 封裝設計師設計，設計含有連接到高頻寬記憶體 (HBM) 的晶片上系統 (SOC) 的矽介入器。

學習如何在進階半導體封裝上執行早期預測熱分析。探索 Calibre 3DThermal 如何避免下游實作的麻煩，從而優化設計以提高效能和可靠性。

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