半導體包裝最佳實務
IC 封裝設計師的生產力和效率
IC 封裝自動化和智能設計-應用可幫助設計師達到設計性能和質量目標以及設計時間表。
利用 3D 設計實現 IC 包裝效率
多晶片/ASIC 封裝通常使用基板進行高速整合，以及球網陣列 (BGA) 進行連接，包括機械增強劑和散熱器。IC 包可以看起來像曼哈頓的天際線。在 3D 中可視化/編輯的能力可減少錯誤並縮小設計週期。
技術概述
2D 和 3D 提供生產力和效率
設計師可以同時在 2D 和 3D 中查看和編輯其 IC 封裝設計
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