IC 包裝設計流程

系統公司

通過將功能整合到包裝中的系統中，汽車供應商可以以更小、更可靠和更低的成本規格提供更大的電子能力。將客製化高效能半導體納入其系統 PCB (例如電信、網路交換機、資料中心硬體和高效能電腦周邊設備) 的公司需要異質整合以滿足效能、規模和製造成本。西門子半導體包裝解決方案的一個關鍵組成部分是 Innovator3D IC，其中晶片/ASIC、封裝和系統 PCB 基板技術可以使用系統 PCB 作為驅動封裝排放和信號分配的參考，以提供同級最佳的結果。

通過將功能集成到包裝系統 (SiP) 中，也可以降低成本，這是汽車子系統供應商在開發 mmWave 技術和產品時利用的事實。

國防和航空航天公司

多晶片模組 (MCM) 和套裝系統 (SiP) 在其 PCB 環境下開發，以滿足性能和尺寸要求。軍事和航空航天公司通常使用，以滿足性能和尺寸/重量要求。尤其重要的是能夠在移動到實體設計之前進行原型和探索邏輯和實體架構的能力。Innovator3D IC 為 MCM 和 SiP 規劃和最佳化提供快速的多基板原型製作和組裝視覺化。

自動化設備及鑄造廠

包裝設計和驗證需要與最終產品客戶合作。通過使用具有半導體和包裝領域運作所需的整合和功能的通用工具，以及開發和部署經過驗證的過程最佳化設計套件（例如 PADK 和 PDK），OSAAT、鑄造廠和其客戶可以實現設計、製造和組裝可預測性和性能。

無廠半導體公司

使用 STCO 方法的半導體封裝原型製作和規劃已成為強制性，就像鑄造廠或 OSAT 的 PADK/PDK 的需求也是必要的。對於效能、低功耗和/或尺寸或重量是關鍵的市場，異質整合至關重要。Innovator3D IC 協助公司製作原型、整合、優化和驗證 IC、封裝和參考 PCB 基板技術。使用 PADK/PDK 進行製造簽署的能力也是關鍵，而使用 Calibre 技術可提供質量的一致性和降低風險。