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電腦晶片的特寫
半導體包裝最佳實務

IC 包裝設計能力支持和性能

由於多晶片/ASIC 設計可擴展成數百萬個引腳組件，因此 IC 包裝工具能夠處理這種容量，同時仍然提供生產力和可用性至關重要。

高效百萬針加 IC 包裝設計支援

當今的多晶片/ASIC 封裝通常使用基板進行高速整合，並使用封裝 BGA 進行連接到 PCB。這個組件通常總數超過一百萬個或更多的接腳。您的 IC 包裝工具能夠處理容量並提供生產力和可用性至關重要。

技術概述

支援容量和效能

Xpedition 基板整合器和 Xpedition 封裝設計師的架構設計可在百萬個引腳 plus 設計上提供生產力效能。

顯示一個國家不同類型的能源消耗百分比的圖表。
資源

IC 包裝設計能力支持和性能

進一步了解 IC 包裝設計師的生產力和效率能力和優勢。