全成型外風扇晶圓級封裝
Deca 的 M-Series™ 是一款堅固耐用的全模製風扇輸出晶圓級封裝 (FOWLP),提供卓越的可靠性、性能和品質,全部採用微型格式。M 系列 FX 適用於全球大多數領先的智能手機。
自適應模式
Adaptive Patterning® (AP) 超越傳統製造設計 (DFM),其獨特的設計-持續製造 (DDM) 可即時調整每個設計,以適應自然的流程變化,在每個設備上每次都能完美地對齊的互連。
技術供應商
通過與 ASE、SkyWater 和 nepes 的技術轉移和授權協議,DECA 的 M 系列和 AP 技術可以作為先進風扇和相關技術的新興標準供業界使用。


