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部件聯盟合作夥伴

迪卡技術

Deca 是一家純粹的遊戲技術供應商。透過與 ASE、SkyWater 和 nepes M-Series™ 進行技術轉移和授權協議,這是一款堅固、全模成型的散風扇級封裝 (FOWLP) 和適應模式模式® (AP),可實現獨特的設計持續製造 (DDM)。

圖像顯示了帶有藍色和白色的重複幾何圖案的面料的特寫。

德卡科技產品:

先進的 IC 封裝對於強制性能是強制性能的產業至關重要,例如 Fabless、系統、國防和航空航天、OSAT 和鑄造廠。

全成型外風扇晶圓級封裝

Deca 的 M-Series™ 是一款堅固耐用的全模製風扇輸出晶圓級封裝 (FOWLP),提供卓越的可靠性、性能和品質,全部採用微型格式。M 系列 FX 適用於全球大多數領先的智能手機。

自適應模式

Adaptive Patterning® (AP) 超越傳統製造設計 (DFM),其獨特的設計-持續製造 (DDM) 可即時調整每個設計,以適應自然的流程變化,在每個設備上每次都能完美地對齊的互連。

技術供應商

通過與 ASE、SkyWater 和 nepes 的技術轉移和授權協議,DECA 的 M 系列和 AP 技術可以作為先進風扇和相關技術的新興標準供業界使用。

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.

德卡科技與西門子的合作關係

Deca 與西門子、ASE 和 SkyWater 一起開發了一個適應式模式工作流程,該工作流程包括共同設計規劃、實體實施到基板和包裝組裝驗證。西門子調整了其創新者 3D IC、Xpedition 和 Calibre 技術,以滿足 Deca 的要求。

XPD

Xpedition Package Designer 現在包括專用的「自適應模式」和「移位」區域。這些區域會自動創建和插入,將 1-2 天的過程縮短為幾分鐘。

圖像顯示了帶有藍色背景和白色輪廓的西門子徽標。

德卡科技資源

進一步了解 Deca 技術的功能和優勢