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電腦晶片的特寫
半導體包裝最佳實務

並行團隊型半導體封裝設計

新興的半導體套件的複雜性需要多種熟練的設計資源，才能同步和異步工作，以符合排程並管理開發成本。

並行團隊型設計

多晶片/ASIC 設計通常使用插座集成，這很具挑戰性，不僅由於尺寸大小，而且也因為需要多種技能組合。利用並行的團隊設計，有效率地設計半導體套件。

減少半導體封裝設計週期

對於最複雜的半導體封裝，並行工程已經證明可將設計週期時間縮短 40 至 70%。讓多位設計師能夠同時存取和編輯相同的設計，以支援跨本地和全球網路設計的即時可見性。其他優勢包括競爭差異化、改善上市時間、降低成本和改善設計品質。

並行設計-Xpedition 企業

同時以團隊為基礎的設計資源

進一步了解並行團隊型設計功能和優點。