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3D IC 資源庫

透過與西門子 EDA 市場領先的 3D IC 解決方案結合節點和效能最佳化晶片的 3D 異質整合，更快探索並提供產品差異化。

白皮書

文章

一位研究人員手中握著一個微控制器，可能正在處理一個項目。
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更快地提供 3D IC 創新

更快地提供 3D IC 創新需要基礎啟動器，才能成功實現異質 3D IC 實作。在本 SemiWiki 文章中了解這些啟用程序和系統共同優化 (STCO) 方法。

一個工作流程圖，顯示專案管理系統中的各種步驟和流程。
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3D IC 封裝成功的五個關鍵工作流程

五個工作流程採用重點領域適用於管理方法程序，可將風險和成本降到最低，同時加速上市效益的時間。在 Semiwiki.com 文章中了解有關五個工作流程的更多信息。

一個人正在電腦上工作，螢幕上顯示網路清單。
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3D IC — 管理系統層級網路清單

在進階封裝設計中，設計師可能會面臨管理 3D IC 組件的系統層級網路清單的挑戰。請參閱 Semiwiki.com 文章中，請參閱設計人員如何建立系統層級網路清單來檢查連線錯誤。

一個人正在使用具有屏幕顯示圖形和文本的計算機。
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建立 3D IC 系統的信心和靈活性

在 3D IC 系統層級設計中建立自信和靈活性，以實現系統連接性。請參閱本技術設計論壇文章，了解如何轉換到進階系統層級連線流程。

藍色背景和白色文字的圖形，以粗字母寫著「聖克勞德州立大學」。
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3D IC 的建築規劃

系統與技術共同優化考慮了建築和技術的比較早，並允許設計師考慮更多場景。請參閱本 Semiwiki.com 文章，了解前端建築規劃。

顯示一個電腦晶片的圖形，並帶有文字「準備好，設置，開始！使用 3D IC 超越摩爾定律。「
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準備好，準備，開始：利用 3D IC 超越摩爾定律

實現 3D IC 的全部潛力需要具有成本效益的前端設計方法，使工程師和建築師能夠評估設計選項及其影響。請參閱本半導體工程文章進一步了解。

西門子多基板 3D IC 組件，具有各種組件和層。
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解除多基板 3D IC 中的屏障

確保模具、矽介質和有機基板的預期連接性。請參閱本半導體工程文章，進一步瞭解擷取系統層級連線和執行組件驗證。

具有格狀佈局和各種房間和走廊的建築物的樓板平面圖。
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在 2.5 中擷取連線以進行組件驗證

對於 2.5D 和 3D 設計來說，捕捉組件連接以進行組件驗證是一個挑戰。請參閱此技術設計論壇文章，了解如何捕捉完整圖片。

具有城市視角的電路板，顯示相互連的路徑和元件。
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3D IC 設計的測試設計成熟

哪些技術符合 DFT 的新 3D 測試標準，自動化解決方案的開發可以在哪些方面提供幫助？請參閱此 3D InCities 文章，了解有關 3D IC 設計的測試設計的更多信息。

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