3D IC 設計和包裝解決方案

3D IC 是一種新的設計模式，由於 IC 技術擴展（AKA Moore 定律）的回報不斷減少，3D IC 運用了新的先進包裝技術，可以將一個或多個晶片整合到單一封包中。晶片是最佳化的集成電路 (IC)，可集成到單一封包中。

3D IC 設計需要在高度整合的設計平台（稱為 3D IC 工作流程）中無縫整合多域 ECAD/MCAD 工具。利用西門子廣泛領先的 EDA 和 MCAD 工具產品組合，提供從系統層級分解到製造轉移的綜合工作流程，讓客戶能夠設計這些複雜的基於晶片設計的設計。

3D IC 工作流程還需要與一組全面的設計套件進行緊密整合，以便能夠設計、整合和組裝基於晶片的 3D IC 設計。為了實現晶片生態系統，西門子與其他 EDA 供應商合作推動新的 CDX/OCP 3D IC 設計套件 (3DK) 方面取得領導地位。西門子正在贊助並積極推動 JEDEC 產業標準組織採用這些新產業標準，並致力於在其工具和工作流程中正式採用這些新標準。

3D IC 技術使系統為基礎的方法可以將電子系統或子系統分解為基於晶片的封裝 (SiP) 設計系統，從而提供更高的性能、更低的成本、更低的外型規格，以及更靈活、更具成本效益的產品變體。

西門子 3D IC 工作流程支援架構規劃/分析、實體設計規劃/驗證、電氣和可靠性分析，以及通過製造交付測試/診斷支援。

工作流程將電氣/可靠性分析結果整合到設計計劃/實作工具中，並將其後向註釋，使設計師能夠執行早期預測、設計中和簽署分析。這項全新的預測分析功能可讓設計師在執行廣泛的實體設計資源之前，先瞭解效能和可靠性，以便利建築探索。設計內分析可讓設計團隊在設計過程中互動地執行檢查，並根據需要進行設計變更，而不是等待已完成的設計上執行簽署檢查。簽署檢查會在最終設計上執行，以確保設計範例的功能、效能和可靠性/可製造性，然後才發佈至製造。

西門子 3D IC 解決方案包括五個工作流程，支援建築規劃與分析、物理設計與驗證、電氣分析、可靠性分析以及 3D IC 測試規劃和分析支援。此外，還提供整合的機械設計和分析工作流程，以支持機械包裝設計和系統級別、熱/機械簽名等級分析。儘管西門子包含了各自的工作流程所需的所有工具，但模塊化架構支持其他最佳類別和/或現有客戶工具和工作流程的集成。

西門子在 3D IC 設計工作流程中提供一流的封裝規劃和 3D 堆疊驗證工具。整合的電氣和可靠性工作流程可支援多層 2.5/3D 設計的早期預測、設計內和簽署分析。測試工作流程可促進包裝/晶片設計團隊與 DFT/測試團隊之間的合作，利用同級最好的西門子多模 DFT 工具套件。

3D IC 技術為系統設計師提供幾乎無限的靈活性，可將其設計分成晶片，每個晶片都在最適合每個功能的 IC 技術節點中進行最佳化。建築規劃和設計工作流程有助於系統/RTL 設計團隊與封裝/晶片設計團隊之間的合作，利用預測分析來有效地找到最佳架構，然後在可能不最佳或病理的設計上部署昂貴且耗時的設計植入。

設計內分析可讓實體設計和電氣/可靠性分析團隊在實施階段驗證設計，在實體設計完成後執行簽署檢查前檢查錯誤，從而避免重新工作和相關排程延遲。

在新產品介紹過程中，經過精心的前端和經過驗證的 DFT/測試工作流程，可以及時提供測試（NPI) 計劃的階段，讓半導體產品更早進入市場。