all
設計流程
半導體包裝對於強制性能、頻寬和容量的產業至關重要。
2.5/3D 半導體異質整合
整合式駕駛艙驅動的半導體封裝解決方案，涵蓋從原型製造/規劃到詳細實施和簽署，適用於所有目前和新興基板整合平台的所有內容。我們的解決方案可幫助您實現矽擴展和半導體性能目標。
新聞稿
西門子推出 Innovator3D IC
西門子數碼工業 Software 宣布 Innovator3D IC這項技術提供快速、可預測的路徑駕駛艙，用於採用全球最新、最先進的半導體封裝 2.5D 和 3D 技術和基板，進行 ASIC 和晶片的異質整合。
是什麼驅動半導體異質整合？
要在進階半導體整合方面取得領先，您需要考慮成功的六個關鍵支柱。
整合式系統層級原型製作與樓板規劃
如
果要實現電源、性能、面積和成本目標，不同的集成晶片/ASIC 設計，則需要早期包裝組裝地板規劃。
並行團隊型設計
隨著當今新興的半導體套件的複雜性，設計團隊需要同時和非同步地利用多種熟練的設計資源，以滿足排程並管理開發成本。
整個設計過程中的製造品質
更快上市需要在線路由、調整和金屬區域填充等關鍵流程之間具有無縫互通性，以提供需要最少的簽名清理的結果。
高頻寬記憶體 (HBM) 的高效整合
通過使用自動化和智能設計 IP 複寫，針對 HPC 和 AI 市場的設計可以增加符合設計時間表和品質目標的可能性。
設計師的生產力和效率
由於當今的 IC 封裝的複雜性，設計團隊可以從真正的 3D 設計視覺化和編輯中受益。
設計容量支援與效能
由於多晶片/ASIC 設計可擴展成數百萬引腳組件，設計工具能夠處理這種容量，同時仍提供生產力和可用性至關重要。
先進的半導體包裝最佳實踐
如今，半導體包裝設計團隊必須採用多個晶片/ASIC 進行異質整合，以解決高半導體成本、較低產量和網柱尺寸限制的折彎點。
半導體包裝挑戰和解決方案
探索半導體包裝中的關鍵挑戰，並探索創新解決方案以支持異質整合。
