台積公司覆蓋範圍表

台積公司製造的半導體為全球客戶群龐大而多元化，在各種終端市場應用範圍廣泛，包括智能手機、高性能運算、物聯網 (IoT)、汽車和數位消費電子產品等。

台積公司

台積電 EDA 聯盟降低客戶採用台積電製程技術的設計障礙。作為 EDA 聯盟的合作夥伴，西門子 EDA 與台積公司的設計技術團隊緊密合作，通過啟用與台積公司先進製程開發藍圖的全新 EDA 工具功能，以及在參考流程中實施台積公司的設計方法方法來滿足客戶互相的設計需求。通過這項合作，台積公司和西門子 EDA 使共同客戶能夠在更短的時間內更好地實現其 PPA 目標。

台積公司 EDA 聯盟

✔：認證；WIP：工作進行中（最後更新於 2023 年 4 至 29 日）
[1]：標準智能填充值為 20 奈米以下的 POR（記錄計劃），20 奈米以上的虛擬填充。
●: 西門子將為尚未認證的製程節點提供技術文件。有關您的要求，請聯繫 Aprisa 產品團隊。