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矽晶圓反射不同顏色
鑄造解決方案

/製生物系統方案

西門子 EDA 工具、資源和專業知識能夠成功創建和製造最先進和複雜的 IC、IP 和 SoC 產品。西門子 EDA 在設計公司和鑄造廠的日常運作中獲得證明，通過合作和創新支持工廠/鑄造生態系統。

新聞中心

鑄造業新聞

一個穿著藍色襯衫和耳機的人坐在一個桌子旁，帶有多個電腦顯示器顯示各種信息。
新聞稿
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西門子與全球鑄造廠：半導體供應用的 AI

西門子與 GlobalFoundries 合作，部署人工智慧驅動的製造，為關鍵基礎設施和先進產業提高半導體性能、效率和安全性。

一張新聞稿圖像，顯示一個人持有標誌和文字的卡片。
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西門子與台積電：加速 3D IC 與 AI 電路設計

西門子與台積公司：採用先進製程技術的新認證和合作，加速 3D IC 和 AI 晶片設計，使共同客戶利用 AI、3D IC 和先進的包裝解決方案更快創新。

台積公司認證藝術新聞稿
新聞稿
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西門子與聯合電子將推進 EM/IR 跌落分析

西門子與 UMC 合作整合 mPower 用於電移和 IR 掉落分析的軟體，提升晶片設計最佳化、可靠性，並加快先進半導體解決方案上市時間。

一個矽晶圓的圖像，其中反射多種藍色。
新聞稿
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拉皮杜斯與西門子合作發展 2nm 半導體

西門子與 Rapidus 合作，利用西門子 Calibre 平台開發 2nm 製程設計套件，進而增強了先進邏輯半導體的設計、驗證和製造。

用於的宣傳圖片 Calibre Defect Management 帶有藍色襯衫和計算機屏幕的人的軟件。
新聞稿
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西門子與三星鑄造廠：先進的 EDA 創新

西門子與三星鑄造廠擴大合作，認證西門子的 EDA 產品組合適用於三星先進製程技術（14nm-2nm），並引入聯合創新。

矽晶圓反射不同顏色。
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西門子與英特爾鑄造廠推進合作

西門子與 Intel 鑄造廠通過多項認證、更新的參考流程以及新一代 IC 和先進包裝技術支援，加入 Intel 鑄造加速器晶片聯盟，加入 Intel 鑄造加速器晶片聯盟。

一張新聞稿圖片，顯示一位穿西裝和領帶的人站在平台前，並帶麥克風。
新聞稿
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西門子與台積電合作推動創新

西門子與台積公司深化合作，為台積公司 N2P、A16 和 3DFabric 製程認證西門子 Calibre、AFS 和 Solido 解決方案，加速下一代半導體設計。

鑄造廠生態系統合作

西門子 EDA 工具在全球半導體鑄造廠經過驗證。與主要的鑄造廠合作可確保最早存取進階製造流程所需的工具，以及在已建立的製程節點持續成功所需的功能和效能。

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Calibre Design Solutions 提供完整的 IC 驗證和 DFM 最佳化平台，從創建到磁帶輸出的速度加快設計。Calibre 製造解決方案可在整個技術節點生命週期中實現鑄造成功。

Calibre Design SolutionsCalibre IC Manufacturing

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