鑄造支援

GlobalFoundries Inc.（GF）是全球領先的半導體製造商之一，為先進和主流技術提供獨特的設計，開發和製造服務的組合。GlobalFoundries 正在開發和提供功能豐富的製程技術解決方案，在廣泛的高增長市場中提供領導性能的領導性能，以重新定義創新和半導體製造。GlobalFoundries 和西門子 EDA 經常在各種項目中合作，以提高其共同客戶的設計、驗證和製造流程的生產力和成果。

全球鑄造廠

全球鑄造廠覆蓋範圍表

✔：認證；要求：僅根據服務要求

[1]：MPower Digital 已通過所有技術節點認證。類比並非由 GF 正式支持，但 mPower 產品團隊可能會根據要求支持客戶。

[2]：標準智能填充值為 20 奈米以下的 POR（記錄計劃），20 奈米以上的虛擬填充。

[3]：45 奈米製程節點特別支持射頻 SOI CMOS 技術。

[4]：55 奈米具有 DRC + 套件，但 65 納米沒有。

[5]：Calibre PERC 套牌僅適用於 55LP PDK，但不適用於其他 65/55 奈米 PDK。

●: 西門子將為未經認證的製程節點提供技術文件。有關您的要求，請與 Aprisa 產品團隊聯繫。

Intel Foundry 提供各種製造服務，以滿足您獨特的產品需求，從口罩產生到晶圓製造，以及領先業界的分類和測試功能。Intel 先進的封裝技術可在多個製程技術中整合多種運算引擎，效能參數類似於單一模具，但平台範圍遠超出單模整合的模具大小限制。作為研發 (研發) 和製造領域的全球領導者，Intel 不斷致力於為現有和不斷發展的每個市場部門優化和提供業界領先的平台解決方案與客戶提供業界領先的平台解決方案。

英特爾鑄造廠

Intel 鑄造加速器-EDA 聯盟致力於建立一個生態系統，以設計和製造採用 Intel 鑄造廠先進製程技術製造的下一代晶片上系統 (SoC)。該計劃促進 Intel Foundry 與其生態系統合作夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，同時加快互客戶產品的上市時間。作為聯盟的一部分，西門子 EDA 將與 Intel Foundry 密切合作，為 Intel 世界級流程優化其同級的 IC 設計工具、流程和方法。

英特爾鑄造加速器-EDA 聯盟

英特爾鑄造廠覆蓋表

✔：認證（截至 2026 年 7 月）

[*]：在 Intel 鑄造廠 18A 處理節點上啟用了 xACT 的寄生提取功能，但未發佈給外部客戶。

嵌入式多模互連橋 (EMIB)

嵌入式多模互連橋 (EMIB) 是嵌入在有機封裝基板腔中的小塊矽。它提供高速高頻寬模具對模接口路徑。西門子提供經過認證的設計流程，包括模具/包裝共同設計、功能驗證、物理佈局、散熱、SI/PI/EMIR 分析和組裝驗證。

Samsung Foundry 透過全套先進製程技術，包括 3D/2.5D 的整合式封裝解決方案以及靈活高效的雲端設計環境，為客戶提供具競爭力的流程、設計技術、IP 和大量製造能力。作為合作夥伴 三星先進鑄造生態系統 （SAFE™）計劃，西門子 EDA 與三星鑄造廠共同參與項目，使其共同客戶所依賴的先進平台和技術，將越來越複雜的設計實現生活。

三星鑄造廠

三星覆蓋表

✔：認證（截至 2026 年 7 月）

[1]：MPower 模擬電源已通過 4LPP、14LPU、LL1318GPF 認證，而數位電源已獲得 5LPE 認證。

[2]：標準智能填充值為 20 奈米以下的 POR（記錄計劃），20 奈米以上的虛擬填充。

●: 西門子將為尚未認證的製程節點提供技術文件。有關您的要求，請聯繫 Aprisa 產品團隊。

台灣半導體製造公司（台積公司）開創純粹的鑄造業務模式。通過選擇不以自己的名字設計、製造或銷售任何半導體產品，台積公司成功的關鍵一直是專注於客戶的成功。台積公司製造的半導體為全球客戶群龐大而多元化，在各種終端市場應用範圍廣泛，包括智能手機、高性能運算、物聯網 (IoT)、汽車和數位消費電子產品等。

台積公司

台積電 EDA 聯盟降低客戶採用台積電製程技術的設計障礙。作為 EDA 聯盟的合作夥伴，西門子 EDA 與台積公司的設計技術團隊緊密合作，通過啟用與台積公司先進製程開發藍圖的全新 EDA 工具功能，以及在參考流程中實施台積公司的設計方法方法來滿足客戶互相的設計需求。通過這項合作，台積公司和西門子 EDA 使共同客戶能夠在更短的時間內更好地實現其 PPA 目標。

台積電愛達聯盟

台積公司覆蓋表

✔：認證；WIP：工作進行中（截至 2026 年 7 月）

[1]：標準智能填充值為 20 奈米以下的 POR（記錄計劃），20 奈米以上的虛擬填充。

[2]：mPower 類比已獲得全面認證，而 mPower 數位認證正在針對最新的製程衍生變體進行工作。

[3]：Aprisa 2nm 對最新製程衍生變體的支持截至今天已提前訪問。目前與第 1 層客戶合作關於 N2 生產磁帶。

●: 西門子將為尚未認證的製程節點提供技術文件。有關您的要求，請聯繫 Aprisa 產品團隊。

IC 包裝工作流程認證

我們與台積公司持續的合作，成功為其 iNFO 整合技術獲得自動化工作流程認證，這是其中一部分 三維織物 平台。對於共同客戶而言，此認證允許使用一流的 EDA 軟件和業界領先的先進包裝整合技術開發創新和高度差異化的最終產品。

我們的自動化信息操作系統和信息 POP 設計工作流程是 現已經台積公司認證。這些工作流程包括 Innovator3D IC， HyperLynx DRC，以及 Calibre nmDRC 技術。

集成風扇輸出 (iNFO)

根據台積電的定義，iNFO 是一個創新的晶圓級系統集成技術平台，具有高密度 RDL（再分佈層）和 TIV（通過 iNFO Via），可用於高密度互連，適用於各種應用，例如移動、高性能計算等各種應用。iNFO 平台提供了 2D 和 3D 的各種封裝方案，已針對特定應用進行優化。

Info_OS 利用 iNFO 技術，並具有更高密度 2/2µm RDL 線寬/空間，集成多個高級邏輯晶片，用於 5G 網絡應用。它在超過 65 x 65 毫米基板上，具有最小 40 微米 I/O 間距、最小 130 微米 C4 Cu 凸距和 > 2 倍網柱尺寸 iFo 的 SoC 上實現混合板音距。

Info_pop 是業界第一個 3D 晶圓級風扇輸出封裝，具有高密度 RDL 和 TIV，可整合行動 AP 與 DRAM 封裝堆疊，適用於移動應用程序。與 FC_POP 相比，Info_POP 具有較薄的輪廓和更好的電氣和熱性能，因為沒有有機基板和 C4 碰撞。

基板上晶圓晶片 (CowOs)

在 3D 定位、AI 和 HPC 中整合邏輯和記憶體。Innovator3D IC 創建、優化和管理整個 CowOS 裝置組件的 3D 模型。

晶圓晶圓（WOW）

Innovator3D IC 創建、優化和管理 3D 數位雙模型，以推動詳細設計和驗證。

系統上集成晶片（SOIC）

Innovator3D IC 可最佳化和管理 3D 數位雙模型，以驅動設計，然後使用 Calibre 技術進行驗證。

Tower Semiconductor 提供先進的類比技術和製造解決方案，適用於世界上最令人興奮和成長的領域的前線，例如汽車、消費品、醫療、工業、航空航天和國防等領域。Tower Semiconductor 專注於製造差異化產品的定制類比解決方案，提供尖端製程技術，包括無線射頻（RF）、高性能類比 (HPA)、集成電源管理、CMOS 影像感測器 (CIS)、非成像感測器 (NIS) 和混合信號 CMOS，以及微機電系統 (MEMS) 功能。為了補充其先進技術平台，公司還提供設計支持服務，提供成熟且有價值的工具，可實現快速準確的設計週期。

塔式半導體

✔：認證；要求：根據客戶要求

[1]：根據客戶要求，所有節點都支持 mPower。

聯合微電子股份有限公司（UMC）提供高品質的混合粘合或模具和晶圓，用於 3D IC 集成。

全球領先的半導體鑄造廠

提供高品質的 IC 製造服務和各種專業技術，為電子行業的所有主要行業提供服務。

3D IC 混合粘合工作流程

提供一個鑄造設計套件，用於使用 Innovator3D IC 整合器和 Calibre 技術進行 3D IC 組裝驗證和寄生提取。 請閱讀新聞稿以獲取更多詳細信息。

聯華電信覆蓋表

✔：認證；WIP：工作進行中；要求：僅根據服務要求

[1]：標準智能填充值為 20 奈米以下的 POR（記錄計劃），20 奈米以上的虛擬填充。