HPC 創新的全方位工具流程
我們的 HPC 解決方案涵蓋積體電路(IC)設計、驗證、製造與測試,乃至先進封裝、3D IC 以及 PCB 設計與製造。我們運用 Siemens Xcelerator 產品組合中的軟體、機械、產品生命週期管理(PLM)及企業級技術,在 HPC 系統創新領域提供無與倫比的優勢。
- Catapult HLS - 透過高階合成技術,更快地為您的 HPC SoC 找到合適的架構
- PowerPro - 透過早期功耗估算與卓越的優化技術,實現更低功耗的 RTL 設計
- Precision RTL - 具備高可靠性優化功能、不受供應商限制的 FPGA 合成方案
- 3D IC 解決方案 - 運用完整的 3D IC 工作流程,開發超越摩爾定律的創新技術
- Tessent DFT - 插入測試模組設計以提升測試效率
- 嵌入式分析 - 整合分析 IP,以監控現場的 IC 與 HPC 系統
