Comprehensive tool flow for HPC innovation
Our HPC solution spans IC design, verification, manufacturing and test to advanced packaging, 3D IC and PCB design and manufacturing. We provide an unmatched advantage in HPC system innovation using software, mechanical, PLM and enterprise technologies from the Siemens Xcelerator portfolio.
- Catapult HLS - 透過高階合成技術,更快地為您的 HPC SoC 找到合適的架構
- PowerPro - 透過早期功耗估算與卓越的優化技術,實現更低功耗的 RTL 設計
- Precision RTL - 具備高可靠性優化功能、不受供應商限制的 FPGA 合成方案
- 3D IC 解決方案 - 運用完整的 3D IC 工作流程,開發超越摩爾定律的創新技術
- Tessent DFT - 插入測試模組設計以提升測試效率
- 嵌入式分析 - 整合分析 IP,以監控現場的 IC 與 HPC 系統
