Siemens Xcelerator 學院
免費範例課程和課程內容。
關於設計及驗證電子、電機電路與系統，以及應用 EDA 工具實現任務自動化的一系列課程。如欲免費存取此資源庫，請在購物車中輸入促銷代碼 ExploreVP__30 以註冊。
賦予未來能力
為什麼選擇 Siemens EDA 學術計畫？
Siemens 電子設計自動化 (EDA) 為大專院校提供課堂教學與學術研究專用的尖端設計工具。我們計畫的目標是讓學習者能夠利用最先進的工具與技術，創造一個更具創新力且永續的未來。
為什麼選擇 EDA？
Siemens EDA 以 Calibre® 產品組合等頂級 EDA 工具而聞名，涵蓋了從邏輯設計和驗證到實體驗證、測試設計及 IC 封裝的完整 EDA 流程。
EDA 隨選訓練資源庫
Siemens EDA 利用 EDA 學習服務訓練來支援教育者和學生。學術使用者可存取隨選訓練 (ODT) 資源庫，並可透過考試測驗來測試其知識，獲得數位徽章以展示技能。
EDA 軟體組合
可透過高等教育計畫 (HEP) 存取整個 EDA 流程產品，提供七種不同 HEP 組合，如下所述。
EDA 軟體組合
IC 奈米設計組合提供完整環境，用於類比、數位及混合訊號積體電路 (IC) 的設計、擷取、配置與驗證。
Custom IC Design 軟體 AMS IC 設計流程是針對類比/混合訊號 (AMS) IC 設計的完整端對端設計流程。Custom IC Design 是前 Tanner 套件的更新和改進產品名稱。流程由高度整合的前端和後端工具組成，從線路圖擷取、混合訊號模擬和波形探測，到實體配置及與鑄造相容的實體驗證。
L-Edit MEMS 設計流程在統一環境中提供 3D 微機電系統 (MEMS) 設計和製造支援，並使 MEMS 裝置與相同 IC 上的類比/混合訊號處理電路能夠輕鬆整合。
Symphony 混合訊號技術是一種高度可配置的混合訊號解決方案，可在設計階層的所有層級和所有 IC 應用中準確驗證 A/D 介面之間的設計功能、連線能力和效能。Symphony 的模組化架構利用 Siemens Solido SPICE、Solido FastSpice 和 Analog FastSPICE (AFS) 電路模擬器（這是 Solido Simulation Suite 其中一部分）來提供快速混合訊號模擬效能，具有可配置的精度和高容量。
Calibre 產品線提供完整 IC 驗證和 DFM 最佳化平台，加快從建立到製造的設計速度，並滿足所有簽核要求。
Siemens 在 2025 年推出一套名為 Questa One 的革命性設計與驗證解決方案組合。
Questa One 包含了名為 Questa One Sim 的旗艦模擬器。其為複雜多晶粒 SoC 在 DFT 模擬領域中無可爭議的市場領導者，所實現的效能提升較競爭對手高出數倍
Questa One Avery VIP 是驗證尖端 IP 協定的市場領導者，它還有助於縮短從驗證到模擬的運轉時間
Questa One Stimulus Free Verification 透過使用數學化、無激勵分析來驗證複雜、高速 ASIC 與 FPGA 設計，從而擴大整體的設計涵蓋範圍
此組合提供廣泛應用程式存取權限，包括設計建立、需求追蹤、模擬、功耗、安全性、等效性檢查與除錯。這包含旗艦級 Questa Prime Sim App、Lint/CDC App、HDL Designer、Requirements Tracer、Power Aware Sim、Check Connect、Verify and Inspect App、Visualizer Debug 等。最後，此組合還允許使用者將所有涵蓋範圍資料庫整合到 VIQ 中，以查看完整設計驗證的統一視圖。
使用 Oasys-RTL 為先進製程節點設計進行實體暫存器傳輸級 (RTL) 綜合。
FPGA 設計與驗證 – 一套完整解決方案，包含 HDL 設計、模擬、硬體/軟體協同驗證，以及領先的 FPGA 邏輯與實體綜合。
Tessent Silicon Test – 一套技術領先的完整解決方案，用於可測試性分析、掃描、邊界掃描與記憶體測試綜合，以及自動測試圖形產生。
系統建模 – 一個用於建立與驗證混合訊號及多語言系統的完整環境，這在航太及其他產業中非常普遍
Siemens EDA 為 PCB 系統設計與分析提供全面且業界領先的整合平台，縮短了學術界與現實世界卓越工程之間的差距。透過與 Siemens EDA 合作，大專院校為學生、設計師和工程師配備了全球技術領導者所信賴的尖端解決方案。
PCB 系統設計與分析解決方案包括：
- 無縫電路圖擷取與電路設計。一個完全整合、直觀的環境，專為快速擷取、模擬、智慧零件選擇和精簡資源庫管理而設計，讓學生從第一天起就能專注於創意和工程基礎知識。
- 業界領先的 PCB 配置工具。將易用性與強大的自動佈線功能相結合，以掌握簡單與進階設計。受益於最先進的 3D 配置和 MCAD 協作，培養應對當今多學科工程挑戰至關重要的技能。
- 整合式約束管理。透過「建構即正確」的工作流程實現設計精準度，大幅減少成本昂貴的電路板重製與原型製作，磨練學生從概念到生產交付品質的能力。
- AI 增強型工作流程與預測指令。受益於指令預測和自然語言輔助設計支援等智慧功能，這些功能可簡化工作流程、減少手動工作並加速學習——讓使用者能夠以更高的效率和信心直觀地導覽複雜 PCB 設計流程。
- 先進類比/混合訊號 (AMS) 電路模擬。使用精密模擬工具探索電路行為，為理論學習帶來實際見解。
使用 HyperLynx™ 進行無與倫比的分析與驗證
PCB 系統設計與分析解決方案由業界領先的分析套件 HyperLynx™ 提供支援。學生可獲得以下方面的實作經驗：
- 訊號與電源完整性分析
- 電氣規則檢查
- 全波與 3D 電磁模擬
HyperLynx 使未來的工程師能夠及早主動識別並解決關鍵 PCB 問題，從而大幅縮短迭代週期。
Xpedition 搭配 HyperLynx
Xpedition 是由業界知名大廠使用的市場領先企業級 PCB 設計工具。其專利技術專注於縮短設計週期、提高 PCB 資源效率和結果品質。這是一套企業級解決方案，需要大專院校的 CAD 支援來建立環境。此組合最適合與業界合作開展的計畫和課程。
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) 是適於所有 ECAD 系統的業界領先 PCB 設計驗證工具。它透過識別可能影響 PCB 製造、組裝或測試的問題，並允許在將設計資料交給製造部門之前的設計流程早期進行修正，幫助 PCB 設計師和製造商加速 NPI、提高產品品質並消除不必要的設計迭代。
以詳線佈線為中心的 Aprisa 自動數位 P&R 系統，為複雜的數位 IC 設計專案提供頂層階層式設計與區塊級實體實作完整功能。它包含了原型製作、佈局規劃、晶片組裝、放置、時脈樹合成 (CTS)、佈線、最佳化和嵌入式分析引擎等尖端技術。
此技術的核心在於以詳細佈線為中心的架構和階層式資料庫，專為因應先進鰭式場效電晶體 (FinFET) 技術帶來的設計挑戰而開發。
Questa Advanced Formal 組合提供權限以存取新發布的 Questa One Stimulus Free Verification 中最優秀且旗艦級產品。此組合包含用於安全性與涵蓋範圍分析的應用程式，其中包括 Analyze Fault、Equivalence FPGA、Check Register、Inspect、Verify Secure & Trust、Verify Property，以及針對 ASIC 和 FPGA 應用的 Increase Coverage。
先進 AMS 驗證組合為類比和混合訊號模擬及波形分析提供全面解決方案。Solido™ SPICE 是 Siemens 的次世代、功能豐富的 SPICE 模擬技術，可為類比、混合訊號、RF 和 3D IC 驗證提供 2-45 倍加速，且具晶圓代工廠認證的精確度。它支援 DC、瞬態、瞬態雜訊、AC、RF 週期穩態 (PSS) 和 RF 諧波平衡 (HB) 分析。Solido Waveform Analyzer 提供混合訊號模擬資料結果的互動式圖形表示，對於視覺化、測量和分析模擬波形非常有用。
Solido Design Environment (Solido DE) 是一套由 AI 驅動的完整設計環境，適用於類比、記憶體和標準元件流程，提供針對標稱與變異分析的單一統一解決方案，以及整合式現代化波形檢視器 Solido Waveform Analyzer。整合的 AI 驅動變異感知驗證與最佳化技術，使設計人員能夠以比傳統暴力運算或人工方法快數個數量級的速度實現 3–6+ sigma 的良率驗證，且具備完整 SPICE 精確度。Solido Design Environment 已通過實際晶片驗證，且在過去 20 多年間被全球頂尖半導體公司於數千次下線生產專案中採用。在 AI 時代，Solido 持續創新，推出如 Solido Additive Learning 等突破性新技術，該技術可保留並重用初始驗證執行中的 AI 模型，以加速後續迭代驗證工作，提供 3 至 20 倍的額外加速並減少數週生產時間，這已獲得客戶案例研究的佐證。
Solido Characterization Suite 提供由人工智慧 (AI) 技術驅動的快速且精確的函式庫特性化工具。該套件減少了標準元件、客製化元件和記憶體的特性化時間與資源，同時提供具生產級精確度的 .lib 模型和統計資料，並對已特性化的 .lib 檔案進行全面驗證。
IP 具有許多不同視圖（邏輯、實體、時序、SPICE 等），必須進行獨立驗證及跨設計視圖驗證。此外，隨著 IP 頻繁修訂、PDK 變更和更新，新版本中意料之外的改動可能導致昂貴的退回或重製。管理 IP 資料庫對於確保正確且一致的整合至關重要。Solido IP Validation Suite 由 Solido Crosscheck 和 Solido IPdelta 組成，分別提供視圖內與跨視圖的 IP QA，以及版本間的 IP QA。兩者搭配使用可建立穩健 IP QA 流程，加速 IP 生產週期，並有助於在每次迭代中保持高水準 IP 品質。
3D IC 設計組合可達成小晶片的設計和異質整合。此組合包含用於全流程 3D IC 開發軟體，包括 Tessent、Aprisa 配置佈線、Innovator 3D 技術以及 Calibre 3D 工具。
常見問題
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如果您的研究不在高等教育計畫範圍內，但仍需使用 Siemens EDA 工具，請傳送電子郵件至 EDAAcademic.industry@siemens.com。Siemens EDA 提供替代方案，以支援您的研究需求，我們很樂意協助您找出最合適的選擇。