闭环制造，可实现卓越的钢网质量和焊膏应用。用于工艺准备的焊膏检查插件可以根据钢网设计对锡膏印刷过程进行分析，从而确保精度和可重复性。通过集成实时高级数据分析，该可选包提高了钢网质量，优化了糊状沉积，并增强了糊状打印机设置，从而提高了关键的糊状印刷过程中的首次通过产量和减少了缺陷。
主要特征
- 闭环模板到粘贴验证：
将锡膏检测 (SPI) 数据与钢网设计进行比较，以检测不一致之处并指导工艺改进。
- 用于流程优化的高级数据分析：
使用实时检测见解来完善钢网设计并在出现缺陷之前调整打印参数。
- 无缝的数字线程集成：
在闭环环境中协调模板设计、检查结果和过程校正，确保以数据为依据的决策。
- 更高的首次通过率和减少浪费：
通过主动预防印刷阶段的缺陷，减少返工和材料浪费，提高焊点质量。
“工艺准备 X 闭环制造” 插件的优点：
- 通过反馈 SPI 结果分析来优化打印过程
- SPI 日志文件由 CLM 插件读取，以便深入了解如何调整打印过程以减少可焊性缺陷
