使用 Process Preparation X 产品和附加组件，允许您的制造工程组织提前和在新产品推出的整个生命周期中对包括自动化、设备和人员在内的制造概念进行数字化验证，从而更快地进入市场。
- 使用工艺准备 X 进行 PCB 组装和测试规划、仿真和优化。
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比较工艺准备 X 软件
在从概念、工程和调试到生产和持续改进的整个产品开发生命周期中，使用云技术规划、仿真和验证印刷电路板 (PCB) 组装和测试过程以及自动化。