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该图显示了工业流程,带有连接的节点、箭头和代表制造步骤的图标

比较工艺准备 X 软件

在从概念、工程和调试到生产和持续改进的整个产品开发生命周期中,使用云技术规划、仿真和验证印刷电路板 (PCB) 组装和测试过程以及自动化。

流程准备 X 产品和附加组件

使用 Process Preparation X 产品和附加组件,允许您的制造工程组织提前和在新产品推出的整个生命周期中对包括自动化、设备和人员在内的制造概念进行数字化验证,从而更快地进入市场。

  • 使用工艺准备 X 进行 PCB 组装和测试规划、仿真和优化。
  • 使用 Process Preparation X 产品插件来增强您的 “工艺准备 X” 软件体验。

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用于 PCB 组装操作的工艺准备软件的屏幕截图

探索工艺制备 X 产品

工艺准备 X 分为基本级、标准级和高级级,用于规划、优化和仿真 PCB 组装和测试流程。

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探索 “工艺准备 X” 产品插件

使用插件增强您的 Process Preparation X 软件体验,提供具有极大灵活性的经济实惠的解决方案。利用根据您自己的制造需求定制的各种功能。

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