哈维·罗斯滕卓越奖
哈维·罗斯滕卓越奖旨在纪念哈维在热分析领域取得的成就，旨在鼓励该领域的创新和卓越表现。该奖项每年以牌匾、相当于1000美元的奖金的形式颁发。
关于哈维·罗斯滕
物理系毕业生哈维·罗斯滕于1989年共同创立了Flomerics。作为技术总监，他领导了 Simcenter Flotherm 的核心求解器开发。他于1992年发起了Flomerics的封装级散热计划，并于1996年接替了德尔福，彻底改变了全球电子系统的热分析。他于 1997 年 6 月 23 日去世，死后获得了 1998 年 IEEE SEMI-THERM THERM THERMI 奖。
关于该奖项
以下是奖项考虑标准的摘要和颁奖的详细信息。
要获得资格，作品必须：
<ul><ol><li>原创</li><li>在公共领域。这包括：</li><ul><li>在会议上发表的论文、在期刊上发表的论文或其他原创作品</li><li>以某种公开形式进行记录，例如研究论文</li></ul><li>。在提名截止日期之前的12个月内公开发表提</li><ul><li>名的截止日期为每年的10月15日</li></ul><li>相关——工作应该：</li><ul><li>主要关注电子设备热分析或热建模的进展或</li></ul></ol></ul><li>组件，包括专门用于验证数值模型的实验<li>明确应用于实际电子散热设计</li><li>将积极考虑证明以下内容的工作：</li><ul><li>深入了解影响电子元件/零件/系统热行为的物理过程</li><li>体现这种见解的创新方法这一</li></ul>进步的实际应用</li>
该奖项将颁发给作者。对于共同撰写的论文，通常会向主要作者颁发奖项。今年的奖项将在IEEE半热研讨会上颁发。有关 SEMI-THERM 研讨会的更多信息，请访问 SEMI-THERM 主页。
演示文稿是向作者进行的。对于共同撰写的论文，通常将向主要作者进行演讲。今年的奖项将在IEEE半热研讨会上颁发。有关 SEMI-THERM 研讨会的更多信息 访问 SEMI-THERM 主页。
赞助
哈维·罗斯滕卓越奖由Simens Digital Industries Software的Simens Digital Industries Software支持，以纪念哈维。
符合条件的作品对以下各项的评分介于一到十之间：
<ul><li>背景- 从事电子组件、零件和系统的热分析、热建模或热测试，包括深入了解影响热行为的物理过程和专门用于验证和校准数值模型的实验</li> <li>务实- 这项工作采用了务实的方法，在实际电子设计中得到了明确的应用</li> <li>创新- 作品在体现对热分析、热建模、热设计或测试设备的理解方面具有创新</li>性 <li>适用性广- 这项工作将使广泛的电子散热界受益，并有可能在可预见的时间范围内得出结果</li> <li>可访问性- 参赛作品使用正确的英语语法撰写，易于阅读，结构合理，理由充分</li></ul>
克莱门斯·拉桑斯博士，飞利浦研究中心首席科学家，已退休
罗宾·博尔诺夫博士，Siemens Digital Industries Software，（主席）
约翰·帕里博士，Siemens Digital Industries 软件
罗斯·威尔科克森博士，柯林斯航空航天公司高级技术研究员
凯茜·比伯博士，Yotta Energy 首席热工程师
吉姆·威尔逊博士，雷神工程研究员
哈维·罗斯滕的论文
哈维·罗斯滕参与的电子设备热分析和电子零件和封装热建模领域的论文概述。
向SEMI-THERM XIII提交的关于欧洲资助的项目DELPHI（为集成设计环境开发库和物理模型）的最终报告H. Rosten
第 13 届 SEMI-THERM Symp. 晚间教程，第 13 届 SEMI-THERM Symp.，第 73-91 页，德克萨斯州奥斯汀，1997 年 1 月 28 日至 30 日
C4/CBGA 互连技术的组件级热紧凑型模型的开发——摩托罗拉 PowerPC 603 和 PowerPC 604 RISC 微处理器
约翰·帕里、哈维·罗斯滕和加里 B. 克罗曼
IEEE CPMT 交易，A 部分，第 20 卷第 1 号，第 1043-112 页，1998 年 3 月
奔腾处理器封装的散热建模
正在进行第 44 届 ECTC 会议，第 421-428 页，华盛顿特区，1994 年 5 月 1 日至 4 日
为集成设计环境开发电子元件热模型库
H.I. Rosten 和 C.J.M. Lasance
Proc。IEPS 会议，第 138-147 页，乔治亚州亚特兰大，1994 年 9 月 26 日至 28 日
一种对电子零件进行热特性分析的新方法
C. Lasance、H. Vinke、H. Rosten 和 K-L。Weiner
Proc. 第 11 届 SEMI-THERM 研讨会，第 1-9 页，加利福尼亚州圣何塞，1995 年 2 月
DELPHI-开发电子元件物理模型库
集成设计
H.I. Rosten 和 C.J.M. Lasance
《电子设计模型生成》第 5 章，克莱尔出版社，1995 年 5 月。书号：0-7923-9568-9
塑料四方扁平包装热模型的开发、验证和应用
H. Rosten、J. Parry、S. Addison、R. Viswanath、M. Davies 和 E. Fitzgerald
第 45 期 ECTC，第 1140-1151 页，内华达州拉斯维加斯，1995 年 5 月
DELPHI-Esprit资助的电子零件热模型创建和验证项目的状态报告
H. Rosten
在《电子系统的热管理 II》中，EUROTHERM 研讨会第 45 期，第 17-26 页，鲁汶，1995 年 9 月。书号：0-7923-4612-2
使用与边界条件无关的紧凑型模型对电子器件进行热特性分析
C. Lasance、H. Vinke 和 H. Rosten，
IEEE CPMT 交易，A 部分，第 14 卷第 4 号，第 723-731 页，1995 年 12 月
获奖论文
展示电子热分析领域创新和进步的获奖论文和作者概述。
大卫·科南、英格丽德·德沃尔夫、乔里斯·范·坎彭豪特、赫尔曼·奥普林斯、金敏久、克里斯托夫·克罗斯硅光子热光移相器的静态和动态热建模
第 41 届 SEMI-THERM 研讨会，美国加利福尼亚州圣何塞，2025 年 3 月
Szilard Zsigmond Szöke，Henrik Sebök
JESD51-14 对夹式分立功率器件的适用性
第 29 届 THERMINIC 研讨会，匈牙利布达佩斯，2023 年 9 月
安东尼奥·皮奥·卡塔拉诺、西罗·斯科尼亚米洛、弗朗西斯科·皮奇里洛、皮尔路易吉·格列罗、文森佐·达莱桑德罗、洛伦佐·科德卡萨
锂离子软包电池的热行为分析——第二部分：基于电路的建模实现快速、准确的热电化学仿真
苏杰·辛格、乔·普罗克斯和安德拉斯·瓦斯-瓦尔奈
使用短脉冲测量功率半导体元件的 rthJC
第 27 届 THERMINIC 研讨会，德国柏林，2021 年 9 月
萨贾德·阿里·穆罕默迪和蒂姆·佩尔森斯
一种新的线性空气放大器技术，用于取代数据中心服务器机架冷却中的旋转风扇
第 26 届 THERMINIC 研讨会，德国柏林，2020 年 9 月
Baver Ozceylan、Boudewijn R. Haverkort、Maurits de Graaf 和 Marco E.T. Gerards
一种通用的处理器温度估计方法
第 25 届 THERMINIC 研讨会，意大利莱科，2019 年 9 月
詹姆斯·W·范吉尔德、克里斯托弗·希利、迈克尔·康多、田伟和昆汀·梅努西耶
用于瞬态数据中心仿真的紧凑型冷却系统模型
第 34 届 SEMI-THERM 会议，加利福尼亚州圣何塞，2018 年 3 月
János Hegedüs、Gusztav Hantos 和 András Poppe
基于 LED 的光源的终身等流量控制
第 23 届 THERMINIC 研讨会，荷兰阿姆斯特丹，2017 年 9 月
罗宾·博诺夫、约翰·威尔逊和约翰·帕里
减法设计：一种改进散热器的新方法
第 32 届半热研讨会，美国加利福尼亚州圣何塞，2016 年 3 月
洛伦佐·科德卡萨、文森佐·达莱桑德罗、亚历山德罗·马格纳尼和尼科洛·里纳尔迪
非线性热传导参数化动态紧凑热模型的结构保持方法
第 31 届 THERMINIC 研讨会，法国巴黎，2015 年 10 月
卡梅隆·纳尔逊、杰西·加洛韦和菲利普·福斯诺特
使用局部瞬态脉冲提取 TIM 特性
2013 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的第 30 届 SEMI-THERM 会议
Wendy Luiten
快速循环的 LED 组件的焊点寿命
第 19 届 THERMINIC 会议于 2013 年 9 月在德国柏林举行
安德拉斯·波普
在功率 LED 的多域建模方面向前迈出了一步
2012 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的第 28 届 SEMI-THERM 研讨会
阿方索·奥尔特加、K.S.Harinadh Potluri 和 Bryan Hassel
根据结构缩放原理对具有通道几何比例变化的多层迷你通道散热器的研究
第 27 届 SEMI-THERM 研讨会于 2011 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行
德克·施韦策
2010 年 3 月，在加利福尼亚州圣何塞举行的第 26 届 SEMI-THERM 研讨会，视边界条件而定
Suresh V. Garimella 和 Tannaz Harirchian
2009 年 10 月，在比利时鲁汶举办的第 15 届 THERMINIC 研讨会——对微通道中的沸腾传热和流动状态的全面理解
R. J. Linderman、T. Brunschwiler、U. Kloter、H. Toy 和 B. Michel
分层嵌套表面通道可减少颗粒堆叠和低电阻热接口
2007 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的第 23 届 SEMI-THERM 研讨会
Raghav Mahalingam 和 Ari Glezer
多篇会议论文、期刊论文和杂志文章对此进行了描述，以表彰他们多年来在电子冷却应用合成喷气机（微型喷气机）领域的开创性工作。
Dan S. Kercher、Jeong-Bong Lee、Oliver Brand、Mark G. Allen 和 Ari Glezer
用于电子设备热管理的 Microjet 冷却设备
IEEE 关于组件和封装技术的交易，第 26 卷，第 2 号，2003 年 6 月，第 359-366 页
Raghav Mahalingam、Nicolas Rumigny 和 Ari Glezer
使用合成喷射器进行热管理
IEEE 关于组件和封装技术的交易，第 27 卷，第 3 期，2004 年 9 月，第 439-444 页
Raghav Mahalingam
用于电子设备冷却的合成喷射器建模
第 23 届 IEEE 半热研讨会论文集，2007 年 3 月 18 日至 22 日，第 196-199 页
拉加夫·马哈林加姆、山姆·赫芬顿、李·琼斯和兰迪·威廉姆斯
用于电子设备强制空气冷却的合成喷嘴
电子冷却，第 13 卷，第 2 期，2007 年 5 月，第 12-18 页
彼得 E. Raad、Pavel L. Komarov 和 Mihai G. Burzo
耦合的热反射热成像实验系统和超快速自适应计算引擎，用于对三维电子器件进行完整的热特性验证。
2006 年 9 月在法国蔚蓝海岸尼斯举行的 THERMINIC 研讨会
克莱门斯·拉桑斯
杰出奖，旨在表彰他在二十年中在 2004 年理解和预测电子设备的热特性方面所做的开创性贡献
布鲁斯·盖宁
他在电子热管理领域发表了许多著作，包括通过他担任主席的JEDEC JC15.1委员会倡导散热标准。值得注意的是，其中包括 “JEDEC 双电阻紧凑型模型标准” 和 “JEDEC DELPHI 紧凑型模型指南”，这两者都是在2003年颁奖时由委员会投票通过的
亨氏·帕普、德克·施韦策、约翰·H.J. 詹森、阿里安娜·莫雷利和克劳迪奥·M·维拉2003 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的欧洲项目利润 SEMI-THERM 研讨会上的热瞬态建模和实验验证
埃里克·博世和穆罕默德·纳比尔·萨布里
电子系统的热紧凑型模型
2002 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的 SEMI-THERM 研讨会
约翰·瓜里诺和文森特·曼诺
2001 年 3 月在加利福尼亚州圣何塞举行的便携式计算机应用中层流冲击冷却的特征 SEMI-THERM 研讨会
玛尔塔·伦茨和弗拉基米尔·塞克利
IC 封装的动态热多端口建模
2000 年 9 月在匈牙利布达佩斯举行的 THERMINIC 研讨会
彼得·罗杰斯
验证和应用不同的实验技术来测量电子元件的工作结温。
约翰·罗汉、彼得·罗杰斯、卡尔·马格努斯·法格、雷霍·莱希涅米、瓦莱丽·埃弗洛伊、佩卡·蒂利卡和尤卡·兰塔拉
IEEE CPMT 的交易，第 22 卷，第 2 号，1999 年 6 月，第 252-258 页
在自然对流环境中，PCB 导热率对 SO-8 封装工作温度的影响：实验测量与数值预测。
约翰·罗汉、Pekka Tiilikka、Peter Rodgers、Carl-Magnus Fager 和 Jukka Rantala
第五届 THERMINIC 研讨会论文集，意大利罗马，1999 年 10 月 3 日至 6 日，第 207-213 页
通过实验分析，验证强制对流气流中电子印刷电路板上元件热相互作用的数值预测。
彼得·罗杰斯、约翰·罗汉、瓦莱丽·伊芙洛伊、卡尔-马格努斯·法格尔和尤卡·兰塔拉
InterPack 会议论文集，美国毛伊岛，1999 年 6 月 13 日至 17 日，第 1 卷，第 999-1009 页
对流环境对三电子传热分布的影响
元件封装类型-在单组分和多组分印刷电路板上运行。
彼得·罗杰斯、约翰·罗汉、瓦莱丽·伊夫洛伊和卡尔·马格努斯·法格
第 5 届 THERMINIC 研讨会论文集，意大利罗马，1999 年 10 月 3 日至 6 日，第 214-220 页
对自然对流环境中单组分和多组分印刷电路板的数值传热预测进行实验验证。
彼得·罗杰斯、瓦莱丽·伊芙洛伊、约翰·罗汉、卡尔·马格努斯·法格、佩卡·蒂利卡和尤卡·兰塔拉
SEMI-THERM XV 论文集，美国加利福尼亚州圣地亚哥，1999 年 3 月 9-11 日，第 54-64 页
强制对流环境中单组分和多组分印刷电路板的数值传热预测的实验验证：第 1 部分-实验和数值建模。
彼得·罗杰斯、瓦莱丽·伊芙洛伊、约翰·罗汉、卡尔-马格努斯·法格和尤卡·兰塔拉
ASME 第 33 届 NTHC 会议录，美国新墨西哥州阿尔伯克基，1999 年 8 月 15 日至 17 日
强制对流环境中单组分和多组分印刷电路板的数值传热预测的实验验证：第 1 部分-实验和数值建模。
彼得·罗杰斯、瓦莱丽·伊芙洛伊、约翰·罗汉、卡尔-马格努斯·法格和尤卡·兰塔拉
ASME 第 33 届 NTHC 会议录，美国新墨西哥州阿尔伯克基，1999 年 8 月 15 日至 17 日
埃里克·埃金克
工业产品开发中的热管理 EUROTHERM 研讨会于 1997 年 9 月在法国南特举行
哈维·罗斯滕卓越奖由Mentor Graphics的机械分析部门支持。