PCB 堆叠设计向导

铜层创建

Z-Planner Enterprise 可用于定义按顺序层压的 HDI 堆栈。

堆叠向导根据各个层的数量、顺序和铜重生成优化的堆叠，因为它们对应于铜重量、走线宽度、间距和蚀刻值。Z-Planner Enterprise 可以使用标准的单层压循环生成叠层或创建按顺序层压的堆叠，包括盲孔和埋孔制造、堆积层上的多个预浸料以及相关的电镀。

Z-Planner Enterprise 的材料库包含铝箔两面的铜 (Cu) 粗糙度值，以 Rx (um) 值测量。

阻抗

堆叠向导允许用户为向导中的每个堆叠创建单端和差分阻抗组。对于差分信号，可以优化堆叠以实现尽可能高的精度，也可以支持更宽的走线。

Z-Planner Enterprise 在设计时考虑了信号完整性 (SI)，可帮助用户减轻信号完整性 (SI) 的影响 玻璃编织偏差 在堆栈的设计过程中，在铺设一条线路之前。Z-Planner Enterprise 通过提供旨在减轻纤维编织效应的介电材料建议和布局偏好来做到这一点。

签证

在计算阻抗之前，设计过孔布局至关重要，因为过孔电镀会增加制成电路板的总体铜箔厚度。

默认情况下，默认设计中包含通孔过孔。除此之外，Z-Planner Enterprise还允许用户定义其他过孔结构，包括盲孔和埋孔或背钻过孔。

电镀工艺是将过孔与孔分开的关键，向导将建议新的过孔进行电镀。还可以定义每个过孔的顶层和底层，并且可以手动编辑镀层厚度。如果需要预浸料来生产所需的过孔配置，则起始层将自动调整。

从非外层开始的过孔将具有以下与普通铜层不同的属性：

• 过孔起始层的铜箔将由印刷电路板制造商提供，默认情况下将是标准的 “HTE” 箔片（Rz~8.5 um）。这对于关注信号丢失的设计非常重要，因为在堆积层上使用的箔将比使用所选层压板选择的箔要粗糙得多。
• 镀层将添加到通孔起始层。幸运的是，电镀比 HTE 铜更光滑（Rz~3 um），所有这些都由 Z-Planner Enterprise 进行跟踪和管理。
• 对于过孔起始层，预浸料是必需的，并将自动添加。

介电体

Z-Planner Enterprise 堆叠向导允许用户使用已知材料、来自已知制造商的材料生成堆栈，或根据已知材料参数（如 Dk、Df 或 Tg）进行优化。根据所使用的方法，向导会根据库中的材料提出一些建议的结构。无论生成的材料、规格和计算结果如何，完成向导后，生成的堆栈的所有方面均可编辑。

使用 Z-Planner Enterprise 构建 PCB 堆栈

使用堆栈向导构建堆栈包括更改 4 个基本属性：

• 铜层创建
• 阻抗
• 签证
• 介电体